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Andrid核心板方案介绍_M771
深圳市康凯斯信息技术有限公司 文档编: Concox_TS_M771
Android核心板方案书
V0.1 编写： 李通 审核：胡立忠 批准： 日期：2012-11-12 日期：2012-11-16 日期：
变更记录
文件名称 需求分析 Concox_TS_M771 页 码 共7页 文件类别 需求分析 密 级 发行日期 2012-11-16 修订次 1 文件状态 [√ ] 草稿 [ ] 正式发布 [ ] 正在修改 序 号 版 次 变化状态 修 订 履 历 制定者 / 修改者 完成日期 1 V 0.1 C 初稿 李通 2012-11-14 *变化状态：C――创建，A——增加，M——修改，D——删除 目 录
1 说明 1
1.1 背景 2
2 产品设计 2
2.1 实物外观 2
2.1.1 结构设计 3
2.2 Android 核心板设计规格 3
2.2.1 显示屏、视频输出 3
2.2.2 电容式触摸屏 3
2.2.3 基带芯片组 4
2.24 存储器.........................................................................................................4
2.2.5 射频芯片组................................................................................................4
2.2.6 4-in-1 芯片组 4
3.2.7 UART通信 4
2.2.8 SPI 通信 5
2.2.9 I2C 通信....................................................................................................5
2.2.10 I2S通信.....................................................................................................5
2.2.11 USB 通信 5
2.2.12 按键支持....................................................................................................5
2.2.13 可扩展RJ45网口.....................................................................................5
2.2.14 摄像头 5
2.2.15 音频输入....................................................................................................6
2.2.16 音频输出 6
2.2.17 SIM接口....................................................................................................6
2.2.18 GPIO口 6
2.2.19 PWM口 6
2.2.20 外部存储....................................................................................................6
2.2.21 NFC............................................................................................................6
2.2.22 供电..........................................................................................................7
2.3 芯片引脚定义....................................................................................
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