化学清洗与黑孔制程.pptVIP

FPC 雙面板製造流程簡介 Prepared by 曾昌恩 MS1-SQE/2007.3.22 Station 1: 原材料切割 步驟: 將銅箔原材料固定在切割機器滾軸上面,在銅箔材料進料的過程中,被切割閘刀切成固定尺寸的銅箔基板. 注意事項: 切割基板的長寬要符合最大利用率的分配,儘量減少銅箔原材料的浪費. 切割尺寸必須規整, Station 2 鑽孔 步驟: 疊板--- 墊板--- 固定--- 鑽孔 1) 疊板: 為增加每次鑽孔銅箔基板的數目,把銅箔基板對位疊起來達到一定的层數. 2) 墊板: 為了使銅箔板在鑽孔過程中不變形, 不產生毛邊,且能夠充分貫穿, 保護鑽頭, 需要在疊好的銅箔板上下再各加一層墊板. 銅箔板與墊板靠定位PIN定位. 3) 固定: 把疊好的板通過定位孔固定在鑽孔機的鑽台上. 然後用美紋膠固定疊板的四周, 防止其上下跳動, 左右晃動. 4) 鑽孔: 鑽鎮高速旋轉鑽出導通孔 注意事項: 1) 鑽頭需要鑽到下墊板0.3mm的厚度, 以保證銅箔板充分鑽通. 有效鑽頭長度=單片材料厚度* 疊板層數+上壓板厚度+ 過鑽量(0.3mm) 2) 鑽頭要用專用的盒子裝運, 不能用手一把抓 3) 轉頭的長度和外徑要用光學儀器測量. 4) 取出和放入鑽頭的時候不能與放置鑽頭的插具發生碰撞. 6) 鑽頭的夾頭的保持力是否足夠, 主軸是否有震動, 需要定期檢查. 7) 鑽頭上的金屬殘屑要保證在下次使用時清洗乾淨. 鑽孔機 Station 3 化學清洗/黑孔 為了抗蝕层能與銅箔基板表面能夠沒有間隙的結合, 要確保銅箔基板表面沒有油污, 異物, 毛絲, 灰塵等, 而且基板层與层之間能夠導電. 需要對銅箔基板表面清洗, 孔璧鍍碳層. 步驟: 水洗---超聲波清洗---碳沉積---微蝕---抗氧化 1) 水洗超聲波清洗清除銅箔表面異物, 同時使銅箔表面帶負電荷. 2) 進入黑孔槽游離的碳粒子被吸附到銅箔的孔璧行程碳層. 3) 微蝕通過弱酸咬蝕銅箔基板的表面去除上面黏附的多餘碳層. 4) 抗氧化使銅箔表面形成抗氧化膜. 注意事項: 1) 銅箔基板在經過水洗槽時要防止卡板,壓傷, 微蝕要防止蝕刻不乾淨. 2) 對銅箔板表面的潔淨狀況進行測試, 通常的方法使用水破測試法 Station 4: 鍍銅 步驟: 1) 將銅箔板固定在掛架上擰緊夾具, 防止銅箔板脫落. 2) 經過水洗, 酸洗進入電鍍槽開始電鍍. 3) 陰極鈦藍中的磷銅球在酸的作用下不斷析出銅離子, 被陽極飛耙吸引,附到銅箔板的表面行成鍍銅層. 注意事項: 1) 在生產過程中要隨時用膜厚儀check鍍銅的厚度. 2) 對鍍銅的銅箔板作切片分析, 觀察鍍銅的質量. 3) 對藥業的純淨度要時常檢查, 防止藥業污染導致銅箔表面粗糙. Station 5: 壓感光膜 步驟 1) 撥離乾膜表面的保護膜(對UV感光, 對黃光不感光) 2) 給感光膜與銅箔板加熱加壓使其緊密的壓合在一起, 通常溫度設定在100-110度, 速度在1-2米/分 注意事項: 1) 溫度低, 溼度小時, 膜比較干的時候, 壓膜機溫度設定要高. 2) 溫度高, 溼度大, 膜比較濕時, 壓膜的溫度設定要低 3) 壓膜機溫度不能過高, 過高會造成干膜內起氣泡, 使干膜表面形成鎮孔, 在蝕刻的過程中把線路部分蝕刻掉. 4) 壓膜機溫度不能過低, 過低干膜沒有得到充分軟化,流動性能降低. 會造成乾膜與銅箔板不能緊密的結合, 中間留有空洞, 在後續的蝕刻過程中造成過蝕開路. 5) 貼乾膜前要確保銅箔板的表面沒有凹陷, 凸點, 划痕等不平整現象, 不然會在干膜與銅箔間留下孔隙造成4) 中提到的不良. Station 6: 曝光 步驟: 1) 把曝光用底片與銅箔精確貼合在一起放入抽真空的曝光機器. 2) 用UV光照射板面, 線路透光的部份的干膜發生聚合反應固化, 沒有被照射的干膜不發生變化. 注意事項: 1) 曝光一定要在抽真空的曝光機裡面作業, 真空度90%. 否則底片與銅板結合不緊密造成線路畸形, 發暈,模糊, 或者移位. 2) 工作車間必須保持很高的潔淨度, 無塵標準達到10000級 3) 工作車間必須保持燈光黃色, 否則造成干膜過早固化而報廢 4) 曝光時間要嚴格控制, 不能太長, 太長造成不該固化的地方也固化,導致縣影困難, 蝕刻不到, 直接導致連線短路. 5) 曝光時間不能過短, 過短需要固化的地方沒有固化, 造成過度顯影, 蝕刻的時候咬去線路的部份, 直接導致開路. 6) 同時, 底片的質量要有保證, 線路不能發昏, 不清晰, 不能有雜質等. Station 7: 顯影 步驟 顯影是在曝光後沒有被UV光照射未經固化的干膜在顯影槽噴淋泵噴出來的鹼性溶液作用下溶解行成可溶性物質,顯露出底層線