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2017-08-27 发布于上海
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致歉与更正

PCB材料 Material 特种板技术 Special PCB 印制电路信息 2014 No.3 ②高频板建议使用精度较高的设备，采用1片 1叠钻孔结构；选用不同孔径，不同钻头类型，不同下钻次数，试验镀铜后孔粗品质对比（孔粗要求＜1 mil）（表4 ）。表4 钻咀下钻标准 0.25mm 0.3mm 差值判定次数 /mm 孔径孔粗孔径孔粗图4 全新 500HIT ＜0.025 0.388 0.333 0.055 ACC 全新 600HIT ＜0.025 0.610 0.499 0.055 ACC 600 hit镀铜后的品质较为佳。全新 700HIT ＜0.025 0.481 0.61 -0.129 ACC 全新 800HIT ＜0.025 0.72 0.606 0.114 ACC 4 结论研一 500HIT ＜0.025 0.887 0.665 0.222 ACC 本文通过介绍两种不同频段的高频材料，总结研一 600HIT ＜0.025 0.998 1.164 -0.166 REJ 研一 700HIT ＜0.025 0.912 0.948 -0.036 ACC 出3 GHz ~ 10 GHz和10 GHz以上的高频板的流程制作研一 800HIT ＜0.025 1.053 1.058 -0.005 REJ 方式，通过试验跟进，得出以下结论。研二 500HIT ＜0.025 0.831 1.053 -0.222 REJ （1）试验3 GHz ~ 10 GHz高频板适合采用高T g 研二 600HIT ＜0.025 1.108 1.053 0.055 REJ 除胶方式，10 GHz （含）以上的高频板适合做等离研二 700HIT ＜0.025 0.942 0.894 0.048 ACC 子除胶处理。研二 800HIT ＜0.025 1.718 1.023 0.695 REJ （2 ）通过分层菲林补偿和降低温度，延长时间 ③孔粗图片分析。全新钻刀500 hit ~ 800 hit孔热熔方式能有效控制层间精度。粗图片分析（图4 ）。