CCD拼接技术.pdfVIP

1. 概述 在大视场、高分辨率光电测量设备中，单片 CCD器件仍不能够满足测量精度 和测量视场的要求，为了满足测量精度和视场的要求，需要对多 CCD器件进行拼 接。 2. 拼接方法 拼接主要有三种途径：一是 CCD器件直接拼接，二是通过光学系统分光的方 法进行光学拼接。 2.1 直接拼接 直接拼接是指将 CCD器件在机械上首尾搭接的方法。 由于CCD元器件成品都有 封装结构，具有一定的几何尺寸，实际像元数也大于 CCD的有效像元数，因此直 接将两个 CCD元件拼在一起中间一定会产生缝隙，在成像时则成为拍照的盲区， 使数据受损。 为了实现无缝物理连接， 传统的方法是直接将单个 CCD的封装拆除， 通过将 CCD的有效像元首尾搭接来增加其长度。由于这种方法比较复杂，且成本 较高，除了专业厂家，较少有人采用。 图1 CCD芯片拼接图 2.2 电子学拼接 电子学拼接也称为机械交错拼接， 是将CCD装配成双列交错式焦面形式， 即 在同一平面上，利用第二行 CCD正好填补第一行 CCD所形成的间隙，相邻 CCD的首 尾像元对齐或重叠一定距离，在遥感器飞行方向上两行 CCD错开一定位置。机械 交错拼接的图像处理是采用电子学对接的方法， 通过积分延时处理产生清晰的宽 幅大视场图像。该拼接方式结构简单，不会引入色差，能满足大视场的要求，在 大视场空间光学遥感器中得到了广泛应用。机械交错拼接原理图如图 2所示。 图2 机械交错拼接原理图 2.2 光学拼接 光学拼接的方法主要有以下三种形式：视场分光、光路分光、光束分光。 2.2.1 视场分光 视场分光由多个光学系统组成，每个光学系统由 CCD器件接收成像的独立系 统分别占据视场的一部分， 从而组成整个大视场。 如果光学系统覆盖整个方位角， 就可实现全方位视场成像，如下图所示。 ω ω ω ω ω ω 图3 光学系统外拼接示意图 1 外视场分光优点是光学系统结构简单， 成像质量好， 缺点是存在视差和盲区。 重叠 区 ω ω 盲区 图4 光学系统外拼接示意图 2 2.2.1 光路分光 光路分光是通过棱镜将光路分成多路， 拼接棱镜由两块 45°直角棱镜胶合而 成，其胶合面镀 50 ％反射、50％透射的中性膜，通过一部分反射，一部分透过的 棱镜将光路分成多路，从而达到拼接的目的，如图 5所示。这种分光方法对光能 利用率较低， 大约降低一半左右， 但是易于拼接与装配， 而利用微光探测器正好