黄风义博士简历-爱斯泰克上海高频通讯技术有限公司.docVIP

黄风义 博士 简历 (FRED HUANG, Ph.D.) 主要经验： 硅CMOS及锗硅BiCMOS大规模集成电路生产线技术 – 工艺集成 砷化镓及化合物半导体材料、器件、工艺，集成电路IC 申请了近十项美国专利, 50篇技术论文, 及多次在国际会议上报告 [1] CMOS 经验 - 1997 - 2001 四年间任 IBM 公司的高级工程师 (ADVISORY ENGINEER). 在IBM Hopewell Junction 的硅生产线上负责工艺集成, 在CMOS的多个工序上有第一手的直接经验. 对工艺条件, 优化, 数据分析, 提高均匀性和成品率等方面有直接经验. 亲自负责的工艺程序包括: 浅结隔离和平面化工艺 silicide (TiSi and CoSi)工艺 - 金属平面化和 first level isolation CMP and metal (W) contact M1 Cu damascene Defect control and cleaning for yield enhancement. 其他参与的重要工序包括: - 器件和工艺的参数分析, 工艺调试和性能改进 - 离子注入和热处理 - 后道工序的金属连接及无源器件如 inductors, resistor, and capacitors. [2] 锗硅BiCMOS工艺的