半导体器件原理-第二章.3.ppt

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半导体器件原理-第二章.3

* * 1、载流子的运动情况 外加反向电压V (V 0) 后,势垒高度由qVbi 增高到 q(Vbi -V), xd 与 | max | 都增大。 P N x 0 平衡时 外加反向电压时 外加电场 内建电场 面积为Vbi -V 面积为Vbi §2-3 PN 结在反向电压下的特性 反向电流也由三部分组成: 空穴扩散电流 Jdp 电子扩散电流 Jdn 势垒区产生电流 Jg 在势垒区中,R 0,发生电子空穴对的产生,其中电子被拉向N 区,空穴被拉向P 区,从而形成 Jg 。 多子面临的势垒提高了,但少子面临的势阱反向更深了,所以少子更容易被反向电场拉入对方区域,从而形成反向电流。 由于反向电流的来源是少子,所以反向电流很小。 2 、反向扩散电流 外加反向电压时,边界条件、扩散方程、少子分布、扩散电流等的表达式在形式上均与正向电压时相同,只是由于V 0 而在作进一步简化时有所不同。例如:N 区非平衡少子空穴的边界条件是: 反向PN 结的少子浓度分布图为: P区 N区 总的扩散电流密度表达式为: 在V 0 且 | V | kT/q 的条件下,PN 结反向扩散电流为: 此时反向电流达到饱和,不再随反向电压而变化,因此称电流 Io = A jo 为 反向饱和电流。 I V I0 0 3、势垒区产生复合电流 由于 Jr 与 Jg 也有相同的表达式,因此可统一用 Jgr 表示: 4、对反向电流的讨论 当V 0 且 |V| kT/q 时,总的反向电流为 ( 以P+N结为例 ) : 当T 较低时,以Jg 为主;当T 较高时,以Jd 为主。EG 越大,则由以 Jg 为主过渡到以 Jd 为主的温度就越高。室温下,Ge PN 结的反向电流中以 Jd 为主。GaAs PN 结以 Jg 为主。而 Si PN 结则介于两者之间。 斜率 = -(EG / k) ,以Jd 为主 斜率 = -(EG / 2k) ,以Jg为主 GaAs Si Ge 5、薄基区二极管 (本小节的结果在第二章中有重要用途) 前面讨论少子的边界条件时曾假设中性区长度远大于少子扩散长度,因此有: 薄基区二极管是指PN 结的某一个或两个中性区的长度小于少子扩散长度。这时其扩散电流 Jd 会因为边界条件不同而有所不同。但势垒区产生复合电流Jgr 的表达式无任何变化。下图的N 型区中,边界条件为: P N WB 0

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