背板级高速并行光信号互连技术.PDF

背板级高速并行光信号互连技术 1．研究背景 计 处 业务 发 传输带宽 长 为 实 随着 算机 理速度和数据通信 的快速 展，数据 需求呈爆炸性增 。 了 现 （ ）板 或系统芯片 的高速数据传送，传统的铜线互连技术， PCB Printed circuit board 可以通过加大铜配线密度来增加传输容量，但是对于高速信号，铜线之 的串扰问题 变 严 过 对铜连线 处 艺 （ ）也将 的 重；另，可以通 提高 的表面加工 理工 或增加一 cross-talking 些接口电路来增加单根连线的传输带宽，但是这样