半导工艺体在集成电路制造中的应用.docx

半导工艺体在集成电路制造中的应用何道钧(安徽大学电子信息工程学院学号摘要:本文主要介绍了集成电路的基本概况,包括其制造工艺和工艺特点,以及半导体基本理论,着重介绍半导体工艺在集成电路制造中的应用,体现了半导体制造工艺在集成电路制造中的重要地位,在未来,半导体制造的集成电路将会朝着集成度越来越高,功耗越来越低的方向发展。关键字：集成电路; 工艺; 半导体; 晶圆; 外延硅; 加热工艺; 气相沉积; 光刻。Application of semi conductive body in the process in the manufacture of integrated circuitAbstract: This paper mainly introduces the basic situation of the integrated circuit, including its manufacturing process and process characteristics, and the semiconductor basic theory, focuses on the application of semiconductor technology in integrated circuit manufacturing, an important position, embodies the semiconductor manufacturing process in the manufacture of integrated circuits in the future integrated circuits will be towards the integration degree of semiconductor manufacturing more and more high, the power consumption is more and more low direction.Keywords: process; integrated circuit; semiconductor; silicon wafer; extension; heating process; vapor deposition; lithography.0 引言随着现代社会电子技术的快速发展,越来越多的行业需要IC芯片的应用,集成电路成为各种电子器件的核心.而集成电路的基础就是半导体。半导体科学与技术引发了现代科技许多领域革命性的变革和进步，是计算机，通信和网络技术的基础和核心，成为国民经济发展，社会进步及国家安全密切相关的重要科学技术，成为一个国家科学技术的基石。1947年末，美国的贝尔实验室发明了最早的半导体点接触式晶体管，这是最早的半导体器件，直至1954年，第一块硅晶体才由美国德州仪器公司研发成功。1962年MOS场效应管集成电路诞生，从集成电路诞生到20世纪80年代，是以工艺技术的发展为主导来促进微电子产品，特别是集成电路的高速发展时期。进入20世纪80年代中后期，集成电路设计从微电子生产制造业中独立出来，形成集成电路标准制造工艺。随着半导体工艺的发展，集成电路向着体积更小，速度更快，功耗更低，性能更高的方向发展，随着元器件特征尺寸的不断缩小，集成电路集成度不断提高，传统的半导体工艺进一步完善和拓展。另外，一些新机理，新结构的纳电子器件和电路被设计出来，与之相适应的新的工艺技术——纳电子工艺也正在诞生。1 集成电路工艺1.1集成电路工艺的含义集成电路工艺（或称为电子工艺）狭义上是指在半导体硅片上制造出集成电路或分立器件的芯片结构[1] 1，这20~30个工艺步骤的工作，方法和技术即为芯片制造工艺。不同集成电路芯片的制作工艺不同，且结构复杂的超大规模集成电路芯片的制造工艺相当的繁琐复杂。图1：集成电路制造工艺流程1.2集成电路制造技术特点集成电路工艺是一种超精细加工工艺，目前工艺特征尺寸已进入纳米级，因此对工艺环境，原料的要求非常高。1.2.1 超净环境集成电路工艺的发展对工艺环境的要求不断提高，不同集成电路芯片对工艺环境超净等级要求不同，芯片特征尺寸越小，要求超净室的级别越高。超净室[1] 5是指一定空间范围内，室内空气中的微粒，有害气体，细菌等污染物被排除，其温度，洁净度，压力，气流速度与气流分布，噪音振动及照明，静电等被控制在一定范围内的工作环境。而同种芯片的不同单项工艺要求的超净室等级也不同，如光刻工艺对环境要求较高。1.2.2 超纯材料集成电路所用材料必须“超纯”，这和工艺环境要求“超净”[1] 6一样。超纯材料是指半导体材料（不包括专门掺入的杂质），其他功能性电子材料及工艺消耗品等都必