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可编程逻辑器件第二章

第二章 可编程逻辑器件 与数字系统的设计 本章首先简单介绍了可编程逻辑器件的基本原理及常用的器件特性;在第三节简述了基于可编程逻辑器件的数字系统设计的基本方法,使大家在了解可编程逻辑器件的基础上掌握先进的自顶向下的数字系统设计方法。 第一节 可编程逻辑器件概述 一、可编程逻辑器件的发展与应用 脉冲与数字电路课程的回顾 布尔函数--数字系统数学基础(卡诺图) 数字电路设计的基本方法 组合电路设计 问题?逻辑关系?真值表?化简?逻辑图 时序电路设计 列出原始状态转移图和表?状态优化?状态分配?触发器选型?求解方程式?逻辑图 脉冲与数字电路课程的回顾 使用中、小规模器件设计电路(74、54系列) 编码器(74LS148) 译码器(74LS154) 比较器(74LS85) 计数器(74LS193) 移位寄存器(74LS194) ……… 脉冲与数字电路课程的回顾 设计方法的局限 卡诺图只适用于输入比较少的函数的化简。 采用“搭积木”的方法的方法进行设计。必须熟悉各种中小规模芯片的使用方法,从中挑选最合适的器件,缺乏灵活性。 设计系统所需要的芯片种类多,且数量很大。 脉冲与数字电路课程的回顾 采用中小规模器件的局限 电路板面积很大,芯片数量很多,功耗很大,可靠性低--提高芯片的集成度 设计比较困难--能方便地发现设计错误 电路修改很麻烦--提供方便的修改手段 1.PLD发展历程 PLD的发展经历了以下三个主要发展阶段: (1)早期的可编程逻辑器件,如可编程只读存储器(PROM)、紫外线可擦除只读存储器(EPROM)和电可擦除只读存储器(E2PROM)三种。由于结构的限制,它们只能完成简单的数字逻辑功能。 (2)结构上稍为复杂的可编程芯片,即为PLD,PLD器件是可编程的,未经编程的PLD器件不能实现任何功能,设计者可以通过对PLD编程来实现规定的逻辑功能。设计者可以将多个中小规模器件的功能集成到一个或几个PLD中。 PLD的逻辑符号表示方法 基于存储器的PLD器件原理 PROM可编程逻辑阵列 4X2 PROM的逻辑阵列图 用PROM实现半加器 (PROM) PLD的问题 只能用于组合逻辑 输入变量的增加,存储容量按2的幂次增加 不适合很多输入变量的组合逻辑电路实现 原因 : 与阵列 不可编程; 或阵列 可编程。 解决办法:PLA PLA的结构 PLA与PROM的比较 PLA的问题 需要简化的逻辑函数表达式。 多输入输出时,简化算法复杂。 运行速度下降。 已经淘汰,现主要用于全定制ASIC芯片中 新的替代PLD器件是:PAL PAL的结构 PAL 16V8的结构 PAL器件的方框图 PAL器件的特点 与阵列可编程,或阵列不可编程 具有时钟输入,触发器电路,可用于时序电路设计 不同应用需要不同PAL器件,器件种类较多 采用熔丝工艺,一次编程。 已经被 GAL 器件所取代 GAL的原理 和PAL基本一样,差别是: 输出端增加了通用结构输出逻辑宏单元(OLMC) 改变输出方式,通过软件对其编程即可实现,而PAL必须进行硬件的改变。 使用过程中,一种GAL器件可以替代相同管脚数的所有PAL器件。 存储单元采用E2CMOS技术,可重复擦写。 GAL 框 图 GAL的问题 规模太小 触发器资源太少,不能构成复杂时序电路。 I/O不够灵活,限制了片内资源的利用率。 需要专用编程工具 解决: CPLD,FPGA (3)CPLD和FPGA,它们可以实现较大规模的电路,可以替代几十甚至上百块通用IC芯片,具有可编程和实现方案容易改动的特点。由于芯片内部硬件连接关系的描述可以存放在ROM、PROM或EPROM中,因而在可编程芯片及其外围电路保持不动的情况下,换一块EPROM芯片就能实现新的功能。因此,当FPGA/CPLD芯片及其开发系统一问世,就在数字系统设计领域占据了重要地位,被广泛应用于产品的原型设计和小批量的产品设计之中。 3.PLD的编程技术 从电路设计者来说,可将设计好的电路“写入”芯片(PLD母片),使之成为专用集成电路;有些PLD可以多次“编程(逻辑重构)”,这就特别适合新产品试制或小批量生产。PLD的编程技术有下列几种工艺。 熔丝编程技术是用熔丝作为开关元件,这些开关元件平时(在未编程时)处于连通状态,加电编程时,在不需要连接处将熔丝熔断,保留在器件内的熔丝模式决定相应器件的逻辑功能。 反熔丝编程技术也称熔通编程技术,这类器件是用逆熔丝作为开关元件。这些开关元件在未编程时处于开路状态,编程时,在需要连接处的逆熔丝开关元件两端加上编程电压,逆熔丝将由高阻抗变为低阻抗,实现两点间的连接,编程后器件内的反熔丝模式决定了相应器件的逻辑功能。 熔

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