密封电子元器件及电子设备多余物自动检测技术.doc

密封电子元器件及电子设备多余物 自动检测技术密封电子元器件多余物自动检测系统~ 2 项目实施方案 4.总结 5.文献 摘要 密封电子元器件及电子设备是国防电子系统的重要组成部分，其中电子元器件包括微电子器件(集成电路、半导体分立器件等)、光电子器件、真空电子器件及特种器件(继电器、连接器、传感器、微特电机等)等，电子设备包括导弹弹仓、星载电子单机、控制盒等单元模块。这些产品内部存在的多余物微粒是造成产品可靠性下降的主要原因之一，如果不能有效地检测出这些产品内部的多余物，就会影响整个国防武器装备系统的可靠性和安全性电子元器件是电子系统不可或缺的基础性元件,其可靠性直接影响着整个电子系统的可靠性。电子元器件内部的多余物微粒是影响其可靠性的主要原因之一。密封电子元器件及电子设备多余物自动检测技术密封电子元器件多余物微粒造成危害的案例远远不止这些，因此需要解决密封电子元器件及电子设备的多余物问题。随着我国载人飞船的发射成功，嫦娥探月计划取得的初步成功，我国航天事业正处于蓬勃发展的黄金时期，对航天型号可靠性的要求也不断提高，密封电子元器件及电子设备多余物引起的失效问题日益突出，引起了生产厂家、用户以及相关单位的高度重视。多余物是指密封电子元器件及电子设备在生产、组装及密封过程中，遗留在其内部的非零部件松散活动物体。常见的多余物微粒有金属屑、锡粒、银泥、松香、铝片、管壳剥离的电镀层、纤维丝、线圈包扎带、金属导线段、导线皮、接插件簧片、垫片等物质。这些微粒在元器件生产的各个环节都有可能引入，如继电器的骨架点焊、引出管脚焊接、集成电路的键合、晶体管的封帽以及装置的电装等工艺环节。表1-1 常见多余物微粒分类 微粒类别 举 例 主要来源 信号表现 灰尘微粒 空气中的砂粒、尘土等 不清洁的加工制造环境 幅度大，时间较长 非金属微粒 塑料屑、助焊剂颗粒等 加工环节与焊料环节 幅度小，时间短 非磁性金属微粒 铁屑、银泥、锡球 加工环节与封装环节 幅度大，时间长 磁性金属微粒 焊接飞溅物，铁屑 电弧焊接，组件加工 短时出现 电子元器件是元件和器件的总称。 电子元件：指在工厂生产加工时不改变分子成分 的成品 电子器件：对电压、电流有控制、变换作用（放大、开关、整流、检波、振荡和调制等）。 电子元器件行业主要由电子元件业、半导体分立器件和集成电路业等部分组成。 电子元器件包括：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等。本针对现有密封电子元器件及电子设备多余物检测系统存在的问题，开展了密封电子元器件及电子设备多余物自动检测技术的研究工作，建立了密封电子元器件及电子设备多余物检测的理论体系，设计并研制了6种型号的多余物自动检测系统，提出了一种新的PIND试验规范。具体研究内容包括微粒碰撞噪声检测机理及试验条件、多余物自动检测方法、多余物材质识别方法、多余物自动检测系统和新的PIND试验规范，主要研究内容如图1-3所示。 图 1-3 主要研究内容 密封电子元器件多余物自动检测系统1．系统可以依据GJB360GJB548、GJB128、GJB65、GJB2888等军用标准规定的PIND试验条件，编辑设定多达20个多余物检测方案分别针对不同种类的密封电子元器件，使多余物检测更具有针对性； 2．支持自定义检测方案，可以根据检测产品的特点自定义检测试验条件和检测程序，具备扩展性； 3．全自动化检测，操作方便。根据现场以及被测产品特点，设定多余物有无判别标准，检测软件自动实现多余物有无判别，不受操作人员熟练程度、从业经验及疲劳程度和判别标准理解不同等主观因素影响，判别结果稳定统一，可信性强； 4．系统通过高速数据采集卡全程采集试验过程数据，利用虚拟仪器技术实现实时波形显示，动态刷新，试验效果好； 5．提供完善的数据存储、查询、波形浏览功能，可永久性保存数据，实现所有产品的检测结果可追溯的管理目标； 6．专家辅助决策功能，对检测结果存在疑虑的波形，现场专家可通过观察分析采集波形，作进一步详细判断； 7．具备数据后处理功能，检测精度高。数据处理软件采用了小波消噪、复小波分析及神经网络等算法，数据处理能力强，大大提高了系统的检测精度；可扩展多余物材质识别功能； 8．具备安全保护机制，多余物检测方案的制定和编写需要密码验证，防止无资质的人员修改，确保检测设备安全和检测结果一致可信。 1．检测原理新颖，灵敏度高。系统参考和借鉴PIND原理，应用多个声发射传感器，有效检测到活动多余物微粒在设