图形电镀铜的常见缺陷及故障排除.pdf

维普资讯 … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … 一Metalization＆Plating… … … … … ； ■ 图形 电镀铜的常见缺 陷及故障排除 (中国电子科技集 团第十五研究所 印制板 中心 100083) 殷春喜 摘 要 本丈主要 阐述印制电路板生产中图形 电镀铜常见缺陷及成因，查找影响其品质的因素和工序并结合相关生 产制定相应的预防措施 ，有效提 高产品质量 关键词 图形电镀铜 常见缺陷 故障排除 CommonDefectsTroubleshootinginPatternPlatingCopper YinChunxi Abstract Thepapermainly introducespatternplatingdefectsofthePCBproductionandthecausesof these defects．Sowecanfindthefactorthataffectstheproductionqualityandmakesomepreventiontoimprovethe qualiyt inthePCB production． Keywords patternplating commondefects troubleshooting 1 前言 验 ，找 出产生缺陷 的成 因，制 定 调查 中发现 ，生产 线考虑到 由于行业竞争激烈 ，印制板 切实的纠正措施 ，保证生产 的正 次 日有快板生产 ，当晚将溶液从 的制造商不断 降低成本提高产品 常进 行 。 备用槽中转回工作槽 ，既未经充 质量 ，追求零缺陷 ，以质优价廉 2 缺 陷特点及其成 因 分沉降也未经循环过滤泵 ，直接 取胜 。而客户对印制板 的要求也 2．1 镀层麻点 从工作槽的输 出管道返 回 (管道 没有单纯停 留在对产品性 能的可 图形 电镀铜上 出现麻点 ，在 粗 ，快 )。因为溶液转回工作槽后 靠性上 ，同时对产品外观也提 出 板 中间较为突 出，退完铅锡后铜 已过下班 时间 ，电镀人 员没有进 了更严格 的要求 。而 图形 电镀铜 面不平整 ，外观欠佳 。 行小电流密度空镀 处理 。次 日按 ： ： 孔 化 与 电 镀； ； ； ； ； ； 作 为化学沉铜 的加厚层或其它 涂 刷板清洁处理后表面麻点仍 新开缸液补加光亮剂 FDT—l后就 覆层的底层 ，其质量 与成品的关 然存在 ，但 已基本磨平不如退 完 开始 电镀 。 系可谓休戚相关 “一荣俱荣 ，一 铅锡后 明显 此现 象出现后首 先 问题 已经清楚 ，电镀 铜上有 损俱 损 ”。 图形 电镀 铜上 的任何 想到 电镀铜溶液 问题 ，因为出现 麻点 ，来源于 电镀溶 液里的活性 缺陷如镀层粗糙 、麻点针孔 、凹 故障的前一天 (4月2日)刚对溶 炭颗粒或其它杂质。 电镀人 员未 坑 、手印等 ，都会严重影 响成品 液进行了活性炭处理 ，步骤如下 ： 按照工艺文件的程序进行操作 ， 的外观 ，透过涂覆其上 的阻焊层 (1)在搅拌 条件下加入 2升 溶液没有充分循环过滤 ，导致溶 或铅锡镀层或是镍金层 ，都能清 H2O2； 液里 的机械杂质影响镀层质量 。 楚地 显露 出来 。 (2)将 溶液转至一个备用槽 另一个 因素 是磷铜 阳极 清洗 后 ， 本文主 要叙述 图形 电镀铜常 中 ，加入 4kg活性炭细粉 ，并通 未经过 电解 处理直接工作 ，没来 见的系列故 障及缺陷 ，并针对这 入空气搅拌 2小时 ，之 后关闭搅 得及在 阳极 表面生 成一层黑色均 些 缺 陷进 行跟 踪 调 查