可测试性设计技术.pdf

可测试性设计 内容 ÿ可测性概念简介 ÿ可测性设计过程 ÿ可测性设计的方法和技术 ÿ总结及问题讨论 什么是可测性 冗余设计 可靠性设计 故障管理设计 DFT设计 降额设计 可测性定义：系统和设备能及时准确地确定其工作状态 （可工作、不可工作、 工作性能下降）并隔离其内部故障的一种设计特性。 是设计特性，由产品设计决定 对一个设计可能存在的各种不同故障，能被测试的程度 对以下指标的生成、评估和应用产生价值，满足测试目的方法： – 故障覆盖 – 故障隔离 （诊断） – 测试所耗时间 – 产品上市时间 可测性的能控性和能观性 ÿ可测性设计的关键是能对内部状态提供控制的观察能力 ÿ 内部节点的能控性— 是可以设置一种特定的逻辑状态的能力 ÿ 内部节点的能观性— 在输出上观察特定逻辑状态的能力 可测性设计 为解决测试问题，增加一些针对测试的设计 DFT的优势: – 简化测试Reduce test efforts. – 减少测试设备方面的费用Reduce cost for test equipment. – 缩短产品上市时间 – 提升产品质量 局限性: – 软硬件工作量增加，产品设计复杂度增加； – 增加相应的硬件成本。 Design for Testability （DFT） 电子产品的生命周期 产品规格 调试 设计 验证 测试准备 检查 和可测性设计 实现 仿真 检验 加工 单板测试 维 系统测试 执行测试 修 运营与维护 当前的测试手段 ¸基于ATE的测试 ¸基于边界扫描的测试设计 ¸逻辑BIST ¸存储器BIST ¸处理器BIST ¸系统集成测试 电子产品的发展趋势 SIA路标 ÿ器件越来越大，而器件封装却越来越小 （小型化） ÿ芯片和单板越来越复杂，集成的功能越来越多(高密、高复杂) ÿ信号速度越来越高 （高速） ÿ芯片的综合性能越来越高 （高复杂） ÿ存储器种类繁多，容量越来越大 当前测试面临的困难 l小型化：对单板的物理接触测试越来越困难，或根本无法测试； l单板或系统的复杂化：需要测试的特性太多，需要大量的测试数据 源，对单板测试覆盖、测试隔离和测试效率都提出很大挑