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COB封装的优劣势的
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Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd.;品牌COB;我司产品;近年来，高功率LED封装的需求逐渐走向薄型化与成本化，而COB光源以其低成本，应用便利性与设计多样化等优势为市场所看好。;日光灯管的这种变化说明了什么？;天花灯;球炮灯;路灯;投光灯;COB产品通过以上几个应用方面，我们都能体会到它的魅力，其实它还可以根据产品结构进行特制法，我们可以让它的外形灵活多样；我们还可以在其中添加红光成分来提高它的显色性，而且能使它的光效牺牲比例少于在荧光粉上作功夫的结果。;COB不是单颗芯片简单的组合，它是多颗芯片通过串并联方式来实现的，它是通过芯片与芯片进行混联而得到的，如果一颗芯片受损，会影响到整串灯不亮，同时给其他串的芯片增加了负担，那么可能会由于超负荷的问题使整个产品崩溃。;为了解决集成COB的信赖性问题，已有厂家陆续开发出倒装芯片，如果能够将倒装芯片通过共晶模式固定在铝基板或陶瓷板上，那么产品的信赖性将会得到极大的提高，我们也不会再担心金线因外力损伤而导致死灯。;COB的发光效率是否如你所愿？; 平面光学模拟;Evaluation only.
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