fr-4覆铜板产品次表面气泡成因探讨 the research of cause about voids in subsurface of fr-4 ccl.pdfVIP

FR一4覆铜板产品次表面气泡成因探讨 陈晓东 李卫钢 林意敬 (汕头超声覆铜板厂，广东汕头515071) 摘 要 文章简要介绍了FR一4覆铜板次表面缺陷一一气泡的危害性，通过系统分析及实验验证，总结出产生FR一4 覆铜板产品次表面气泡的主要原因，并提出改善措施。 关键词 FR一4覆铜板；次表面；气泡；真空度 中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2007)12—0038一04 TheResearchofCauseabout V_0idsinSubsurfaceofFR．4CCL Li Chen)(iaodongw色igaIlgLin喇ing Abstract ne枷clein廿0ducesmedisserveofsubsurface voidsoftlleFR一4 me CCL，sums impe疵ctions up main reasonof subsurf．ace VoidsoftheFR一4CCL me a11d producing ir印erf．ections t11I‘oughsysteInicallalysisexp鲥一 ment fonVardsome锄endmeasure． Validation，aIld brings words Key FR．4 CCL；suburface；vOIds；vacuum degree r)前言 1气泡特征介绍 1．1 气泡产生的部位 PC一410lB标准中规定：FR．4覆铜板产品次表面 气泡最大尺寸不大于0．075mm，并在3．2mm直径的 圆内，无聚集超过3个气泡的气泡群。对于次表面 7628M高含量粘结片生产的厚FR．4覆铜板产品中， 气泡IPc的标准是比较严格的，实际上只要有一个 气泡一般出现在靠近热板的产品，即每个B00K的 小自点(轻微小气泡)，一般都会大于0．075mm。上下表面产品，严重时可能会延伸至第2或第3张 毕竟覆铜板产品次表面存在气泡，对下游PCB厂家 产品位置，每个B00K的中问产品基本没有出现 的危害性是不言而喻的，气泡不仅会引起产品热冲 (此规律能对实验室取样工作有所帮助，也可让 击时出现爆板或分层情况，而且对产品的电性能也 CCL厂家在发现问题后进行有针对性地挑板减少了较 造成了较大的影响。下游PCB客户对此相当重视， 大的经济损失)；气泡一般出现在产品的靠近板边 一旦发现，都会进行投诉和索赔。针对此情况， 角位置，严重时也会出现整板大量气泡情况；气泡 CcL生产厂家，如何进行预防和改善，有着重要的 在层压时出现较为随机，没有固定的压机开口，但 现实意义。 一旦出现时，多数开口都会有；气泡没有固定的形 PrintedCircuit No．12 Informatjon印制电路信息2007 万方数据 ………………………………………………………··COpper 状，有大有小，经常成团出现。 2气泡成因分析 1．2 气泡形状(图1、图2) 2．1 鱼骨图分析