hdi pcb制造中采用tea co2激光的铜直接钻孔 copper direct drilling with tea co2 laser in high-density interconnection printed circuit board manufacturing.pdfVIP

I HDPCB制造中采用 TEAC02激光的铜直接钻孑L 蔡积庆编译 (江苏南京 210018) 摘要 研究了采用二氧化碳(CO：)激光在高密度互连(HDI)印制板(PCB)的铜导体层上有效的微导通孔形成的铜直 接钻孔的方法．在铜导体箔的表面上镀覆金属锡层，以便增进铜导体箔上的cO：激光能量吸收。镀层表面采用各种脉冲 能量的c0：激光进行钻孔．采用一种激光脉冲可以在9¨皿厚度的抛光铜导体层上有效地形成优质的微导通孔． 关键词 CO：激光钻孔；高密度互连印制板制造；激光电子束能量密度；能量吸收系数 TEALaserin Direct with C02 CopperDrilling PrintedCircuitBoard Interconnection (，TAj．，i。碍fng Ab鳓a供 nlicIDVia AmetllodforCu ca蛔l fbfe厢ci锄t direct鲥11jngby dioxide(C02)la∞rw勰iIlvestigabed 胁tion伽meCu of c疵uit metal‘tiIl board(PCB)．A c伽du砸nglayefhigll—d印s时jllterco彻ection(HDI)0f皿ntc(1 to tlle l嬲cr onit．Theco砷巳d wascoatedontllesuffaceofCu e111lance layer conduct舛foil C02 energyabsorption iIl weret|lend棚eda laserwinlv撕ous lIlicr；oViaholes、懈-e f；o咖ed su嘲ce byC02 pul∞energi懿．7Ik ef!fici锄ny good wimo∞l船er on Cuconductor 删ity pulse9岬卜mickpolished lay既 words r．ntedcIrcuit I(ey laser r．ng： C02 dr¨¨ng：high-densityinterconnetion(HDI)p Iaserbeam coefficient energydensity：energyabsorpton 微导通孔形成是HDIPCB制造中的一种关键技 械钻孔方法还难以生产盲导通孔，因而难以提供多 术，尤其是日益发展的轻量化、便携化和高集成化 层板所需要的垂直互连。由于激光钻孔具有许多优 等高端电子机器的需求，许多先进的PCB往往制造 良特性，因而近年来激光钻孔正在取代机械钻孔工 成含有层间互连用的金属化孔的多层导体。传统的 艺。在PCB工业中，C0，、YAG，uv、激发物激 机械钻孔技术一般局限于100um以上的孔径尺寸， 光等若干激光已经用于PCB工业中的孔加工。C02 由于钻头的经常损坏和机器停