pcb表面涂覆用的浸镀银现状 present situation of immersion silver plating for pcb surface finishing.pdfVIP

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  • 2017-08-27 发布于上海
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pcb表面涂覆用的浸镀银现状 present situation of immersion silver plating for pcb surface finishing.pdf

pcb表面涂覆用的浸镀银现状 present situation of immersion silver plating for pcb surface finishing

PCB表面涂覆用的浸镀银现状 蔡积庆编译 (江苏南京210018) 摘 要 概述了浸镀银作为PCB的最终表面精饰的现状和浸银的诸特性(焊接性.线粘结性、迁移性、电池腐蚀、 蠕变腐蚀)。 关键词 浸镀银:最终表面精饰;印制板 中图分类号:TN41文献标识码:A 文章编号:1009—0096(2009)3—0035-06 PresentSituationofImmersionSilver forPCBSurface Plating Finishing ‘ . CAIJi.qing This describesthe situasionofimmersionsilver asfinalsurface forPCB, Abstractpaper

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