硬件设计之PCB设计.pptVIP

* * * * * * * * * * * * * * * * * 能量传输 传输线是支撑电能量传输的管道，导线的作用是约束、支撑并导引电磁波能量。 能量在哪里？不在导线里，而是存在于导线周围的空间。实际上一小部分进到导线里的电能量是转变为热能耗散掉了，这是由导线电阻所造成的损失。 能量的传输可由玻印亭矢量表示：ExH 设计高速信号线要彻底转变思维方式，放弃“电路”“电流”概念，要以电磁场能量传输观念去审视每一条连线。 * 场结构 * 场结构 非对称带状线 内导体 外导体 * 平行线 非磁性介质μr=1 * 同轴线 D－外导体内径，d－内导体外径 μr＝1 * 传输线效应——长线效应 何谓高速信号？高频率 陡峭沿 （演示结果） 发射带宽＝0.35/tr 波形上升或下降时间tr ; tf 如何考虑长线效应定界？ 设tr 为信号上升时间， tpd 为信号线传播延时。 如果tr≥4tpd 可不考虑长线效应；如果 2tpd≤tr≤4tpd 临界，一般应适当考虑；如果 tr≤2tpd，必须考虑长线效应。应该严格遵从高速信号布线规则布线。 * 电磁辐射 天线 传输线的辐射一般很小，当与传输线的距离逐渐增大时，场强迅速减小。 天线可以看作是传输线向空间的过度与延伸。 几种典型天线：半波振子、折叠半波振子、1/4波长鞭状天线、环状天线等。 减小尺寸：加感；增容；交叉场天线 * 电磁辐射 串扰 不理想“传输线”的辐射，寄生天线效应。 根据互易原理，不理想“传输线”也容易接受 干扰。 传输线的谐振；一定长度的线条可在某特定频率谐振，类似于LC谐振回路。 特例：在某段时间数据线上数据信号的频谱可出现一些高峰，如与某线条的谐振频率接近，就可能产生严重的干扰错误。 * * * 设计实验 检查和准备网表：PADS2000格式 准备软件，熟悉安装过程 熟悉软件基本操作，准备手册和参考书 准备元器件封装资料，PDF READER 准备工作过程 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 布线(route) 将原理图的连接实现为各层上的物理连接，并符合预定的要求，如长度、阻抗、电流通过能力等。 布线的基本方法，横竖连接。 层的方向和交错。 基本间隔和栅格(grid)。 手动和自动布线。 * 布线流程 参数设置 禁止布线区，注意边缘 手工的关键线 电源和铺铜 自动布线 多次 手工补充和调整 DRC和设计确认 * 布线的基本参数 层数和各层方向，电源/地线层，叠层顺序 过孔 线宽 各种间距 栅格，布线栅格和过孔栅格 其他特殊规则 * 关键线 时钟的拓扑结构和匹配 各种时钟线 差分信号 锁相和振荡电路 需要保护的信号 锁定 * 电源层 电源/地层及其显示 分割 供电器件到电源层的连接 花盘 铺铜 板的边缘和与系统的连接 * 地线/电源面 * 花盘 * 地线/电源面分割 * 自动布线 自动布线器的独立性 次序，breakout/fanout，pattern/bus，automatic，cleanup 栅格和无栅格布线器 过孔栅格 注意自动布线报告和结果观察 重复多次 * 铺铜、手工补充和调整 * * * ECO和DRC 变化、重复和工具 避免对网表、PCB的手工改动 DRC主要是连接性和间距 设计确认 * 生产文件 制造厂一般只接受标准文件，即光绘文件(gerber)和钻孔文件(drill)。 gerber文件的生成 各层应加边框 过孔是否阻焊 全部各层－各电气层(包括电源/地层)、顶/底面丝网、顶/底面阻焊 各层具体设置 drill 漏板(paste mask)文件 * 检查 gerber文件检查 注意铺铜、挖空等区域 注意禁止布局/布线区域 注意电源/地层的花盘和空洞 检查软件 * 生产文件格式 光圈表(aperture file)和gerber文件本身 钻孔工具表(drill tools)和钻孔文件 * PCB加工要求 应向PCB厂家提供书面的加工要求文件 内容 技术参数，板子的最小线宽、最小间距、最小钻孔、层数、叠层顺序 各层文件清单 非金属化孔 其他特殊要求，异形孔，拼版，加工边等 * PCB生产过程 光绘、腐蚀、层压、钻孔 镀锡整平、阻焊 电测 * PCB焊接安装过程 焊膏丝网和回流焊 人工插装和波峰焊 压接等后期安装 * REFLOW * SOLDER WAVE * SOLDER WAVE * 传输线与PCB设计 高速PCB设计 * 传输线与输线效应天线 电磁辐射与串扰 * 信号完整性 PCB设计面临的挑战 逻辑设计工程师为何常常不能自觉考虑EMC问题 * 传统观念的误导 直流或低频电路的引申---“信号电流”在导线中流动。 “一个信号