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半成品检验标准 编号 QI-01-112 页次 第1页 共5页 通用PCBA板卡外观检验标准 版本 A-0 通用PCBA板卡外观检验标准 检验方案： 按GB/T2828.1-2003中的一次抽样，检验水平为Ⅱ级，接收质量限AQL为0.65进行，电源板类及其它有特定要求的板卡需全检。若存在CR类不合格品则批退。 检验仪器、设备与环境 1. 专用竹签 1把 2. 游标卡尺 1把 3. 防静电手环 1个 1、硬件环境： 凡接触PCBA半成品必须配带良好静电防护措施，检验前需要确认所使用工作平台清洁及配带清洁手套。 2、软件环境 相对应型号与版本号的BOM,丝印图与PCBA加工工艺规程。 检验步骤： 1.一致性： 在同一块板卡内，型号规格相同的两个以上（含两个）或者同一批板卡相同位号上的器件是 否有型号、规格、尺寸、厂家不同的混装现象，其标准应符合有效版本的BOM清单或有效代料单的要求。对于有特殊要求的装配尺寸(比如:元件的尺寸和高度等)应符合有效插装图文件规定的要求。 2.工艺文件符合性： 2.1按照有效版本的插装图进行检查，应符合该插装图的要求。 2.2按照有效版本的ECN、TCN进行检查，应符合该ECN、TCN的要求。 3.外观检查： 检查是否按照有效ECN、TCN进行更改。对于更改和维修后的板卡，应清洗，焊点应光滑，无堆搭锡、虚焊现象。 3.1 不良品缺陷分级： 3.1.1 CRITICAL DEFECT(简写为CR)，严重缺陷：对使用者有产生危险或对本公司信誉产生不良影响； 半成品检验标准 编号 QI-01-112 页次 第2页 共5页 通用PCBA板卡外观检验标准 版本 A-0 3.1.2 MAJOR DEFECT（简写为MA），主要缺陷：致使功能不良或减低使用价值； 3.1.3 MINOR DEFECT（简写为MI），次要缺陷：不致于造成不工作或减低使用价值，并不影响产品之有效使用。 3.2 检验注意事项： 3.2.1 检验过程中，必须佩带防静电手环或静电手套作业，避免静电损坏元件。 3.2.2 检验过程中，板卡必须轻拿轻放，避免摔板或损坏贴片/插装元件。 3.2.3 外检过程中连续发现3PCS以上的PCBA板出现同一位置或同一种不良现象时，应及时通知供应商相关负责人采取相应措施。 3.2.4 合格品整齐放置于防静电周转架及周转箱内，不良品使用红色不良品标签标识，必须隔离分开放置。 3.2.5 本规范引用标准为IPC-A-610C 及IPC-A-610DIPC-A-610C 及IPC-A-610D.3 外观检查：下表列出了外观检查中的常见不良现象/图片及其分级 图示说明 散热器装配器件时没有按照装配要求装配或漏装器件（MA） 错位片状阻容器件超过焊端宽度的1/4 （MA） 焊接面末段与焊盘未接触(MA) PLCC,SOIC, QFP器件超过器件腿宽的1/4或0.5mm（MA） 出现立碑(MA) 出现侧立(MA) 半成品检验标准 编号 QI-01-112 页次 第3页 共5页 通用PCBA板卡外观检验标准 版本 A-0 出现反白(MA) 焊锡未达到焊盘的50%(MA) 元件损伤：影响电气性能（MA） 不影响电气性能(MI)； 因过热造成IC开裂(CR) 元件漏插/错插，有极性元件反向（MA） PCB安装孔上锡(MA) 螺钉垫片未锁紧(MA) 元件脚虚焊：表面沾锡经专用竹签拔脚便松动（MA） 连接器浮高超过0.5mm，其他元件浮高超过1.2mm（MA） 元件倾斜不影响其他周围元件且c距离大于0.3mm小于1.3mm（MI））） 50%，直径占元件本体的25%可接收；若小于长度50%或直径25%为拒收 半成品检验标准 编号 QI-01-112 页次 第4页 共5页 通用PCBA板卡外观检验标准 版本 A-0 元件引脚绝缘层进入焊孔内（MA） 安装螺钉上有毛刺(MA) 元件本体绝缘层脱落(MA) 引脚损伤超过直径的10% (MA) 连接器一边与板面平齐，另一边与PCB板距离大于0.5mm(MA) 残留杂物：残留导电性异物，如引脚或锡渣，锡丝(MA)。残留非导电性异物如松香(MI) 插针歪斜(MA) 元件体有刮痕，但元件基材部分没有暴露在外（MI） 冷焊(MA) 零件不润湿(MA) 焊点浸润不良：浸润面积少于焊盘面积的80%(MA);浸润角非月牙形(MI) 半成品检验标准 编号 QI-01-112 页次 第5页 共5页 通用PCBA板卡外观检验标准 版本 A-0 锡珠:直径大于0.125mm