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光学级聚碳酸酯在光盘应用方面的技术指南 ????光盘复制过程中出现的缺陷原因与排除到本期就介绍完了，虽然仍有一些缺陷没有列在其中，不过那些缺陷在具体生产过程中出现的概率很小，如果那位朋友需要这方面的资料可以直接向《光盘技术》杂志社或直接到GE在国内的办事机构索取相关资料。 粗糙中心孔（Rough center hole） 质量缺陷：中心孔有毛刺，不圆滑。 可能原因 检查 补救措施 冲切温度 温度 降低冲切温度和主流道忖套温度 冲切速度太慢 速度 提高冲切速度 冲切损坏 检查 修理或更换 模具未对准 检查 对准模具 冲切时间 延时 增加冲切延时 老化测试（Aging test） 质量缺陷：高温高湿老化测试碟片的寿命 可能原因 检查 补救措施 真空不足 真空时间 增加真空时间 ? 真空度 提高真空度 ? 氩气流量 减小氩气流量 溅射 溅射时间 增加溅射时间 ? 能量值 增加能量 镀覆 固化时间 增加固化时间 ? UV灯 更换 脱模（Release） 质量缺陷：碟片粘在母板一侧或镜面一侧（定模一侧） ? 粘在镜面 可能原因 检查 补救措施 吹气时间 吹气开始时间 提前吹气 设置不当 吹气时间 延长吹气时间直到开模 ? 吹气口是否堵塞 在切换之前，降低保压压力 碟片过压实 保压和切换点 在切换之前，降低保压压力 碟片粘在母板一侧 可能原因 检查 补救措施 碟片收缩过量 型腔压力 增加保压压力和时间 ? ? 推迟切换点 吸罩 吸罩 更换 吹气不足 吹气时间 提前吹气时间，延长吹气时间，直到碟片离模 ? 镀膜缺陷（Coating failure） 质量缺陷：镀层分布不均 可能原因 检查 补救措施 碟片太冷 镀膜前碟片温度 增加温度 UV料的粘度 粘度 增加黏度 灰尘 下游设备的灰尘 更新滤清器，增加清洁气流 ? 母板不平（Stamper bumps） 质量缺陷：母板背面有小颗粒 可能原因 检查 补救措施 安装新母板时不洁 母板和模具 安装新母板前用丙酮清洗模具，用压缩空气吹拂灰尘 内径（Inner diameter） 质量缺陷：内径太大或太小 内径太小 可能原因 检查 补救措施 冲切条件不当 冲切速度 提高速度，延迟冲切 冲具太小 冲具尺寸 更换 冲具和主流道温度太高 温度 降低温度 收缩太大 保压压力和时间 增加保压压力和时间 ? 内径太大 可能原因 检查 补救措施 冲切直径太大 冲具尺寸 更换 冲具和主流道温度过低 温度 提高温度 收缩太小 保压压力和时间 减少保压压力和时间 ? 记录圈/油滴 质量缺陷：表面缺陷象记录圈痕，主要在内环以及碟片的外圈 可能原因 检查 补救措施 加工参数 熔体温度 提高温度 注射速度 提高速度 模具温度 提高温度 双折射（Birefringence） ????双折射的程度决定于塑料数值的光学性能及其内应力的大小。其产生原因是塑料树脂在流动过程中分子的定向排列以及在冷却过程中的应力。 ????最大背离为100毫微米（双向） 合格范围的双折射图 超出范围的双折射图 可能原因 检查 补救措施 工艺参数 注射速度 增加速度 保压压力 第一级高，然后大幅度下降 保压时间 尽可能的短 冷却时间 依据常规设置及加工建议 模具温度 依据常规设置及加工建议 熔融温度 依据常规设置及加工建议 备注：通常较高的模具温暖度及熔融温度会得到较低的双折射 高频信号（HF Signal） 由信息槽几何尺寸而引起的质量问题。要求值为：I3/Itop=0.3~0.7；I11/Itop0.6 可能原因 检查 补救措施 母盘质量差 母盘信号 更换母盘或调整刻盘工艺 工艺参数（复制槽不完整） 熔融温度 增加温度 注射速度 增加速度 保压压力及时间 增加压力及时间 模具温度 增加温度 冷却时间 增加时间 推挽信号（Push pull signal） 其为光盘在高速旋转中为使轨迹正确而要求的信号，此信号给出有关槽量及反射面的信息，此信号必须较高以便于控制轨迹，要求值为0.04~0.07。 可能原因 检查 补救措施 母盘质量差 母盘质量 更换 工艺参数 模具温度 减少模温 注射速度 减少速度 熔融温度 减少温度 ? 块错码率（Blerr：Block error rate） 指每秒钟错误信号的数量，其指标为少于220/秒  可能原因 检查 补救措施 母盘质量差 母盘质量 更换 金属深层反射不足 金属层厚度 增加厚度 ? 检测针孔 见针孔 工艺参数（复制槽不足） 工艺参数 见高频信号 ?