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集成电路芯片制造实用技术 第9章 集成电路芯片品检 第9章 集成电路芯片品检 9.1 概述 9.2 检验作业指导 9.3 品质质量分析 9.4 不良品处理 9.5 习题 9.1 概述 9.2 测试 9.2.1 裸芯片测试 2．裸芯片的测试 目的： 为了验证裸芯片电学参数和功能，同时保证裸芯片在测试过程中完好，从而使裸芯片达到KGD的要求。 三种设备： 满足测试裸芯片的功能和基本参数的测试仪，用于裸芯片高低温测试的高低温控制设备，测试过程中对裸芯片进行冲氮气保护的设备。 2．裸芯片的测试 裸芯片的测试可根据产品规范和用户需求进行常温、低温和高温测试 两种类型的电学测试是：在线参数测试和硅片拣选测试。 2．裸芯片的测试 2．裸芯片的测试 在线参数测试（也称硅片电学测试，Wafer Electrical，WET）是对硅片上的测试图形结构进行的电学测试。因为它是把直流电压加在器件的物理结构上进行测试，有时候也被看成是一种直流测试。在线参数测试在完成前端工艺（例如，扩散、光刻、注入）后进行得越早越好。典型的测试是在第一层金属被淀积并刻蚀后进行，这就允许接触式探针和特殊测试结构的压点进行电学接触。 2．裸芯片的测试 原因： 1）鉴别工艺问题：硅片制造过程中工艺问题的早期鉴定（而不是等到已经完成了硅片制造才发现有问题进行测试）。 2）通过/失效标准：依据通过/失效标准决定硅片是否继续后面的制造程序。 3）数据收集：为了改进工艺，收集硅片数据以评估工艺倾向（如沟道长度的变化）。 4）特殊测试：在需要的时候评估特殊性能参数（如特殊的客户需求）。 5）硅片级可靠性：需要确定可靠性与工艺条件的联系时，进行随机的硅片级可靠性测试。 2．裸芯片的测试 设备 2．裸芯片的测试 1）探针卡接口 2）晶圆定位：保证探针卡接口上的探针接触硅片的探针仪位置。 3）测试仪器：能够在测试结构上快速、准确、重复地测量亚微安级电流和微法级电容的自动测试设备。 4）作为网络主机或客户机的计算机：包括测试软件算法、自动测试设备、用于硅片定位的探查控制软件、测试数据的保存和控制、系统校准和故障诊断。 2．裸芯片的测试 （2）硅片拣选测试 1）芯片功能：检验所有芯片功能的操作．确保只有好的芯片被送到装配和封装的下一个IC生产阶段。 2）芯片分类：根据工作速度特性（通过在几个电压值和不同时间条件下测试得到）对好的芯片进行分类。 3）生产成品率响应：提供重要的生产成品率信息，以评估和改善整体制造工艺的能力。 4）测试覆盖率：用最小的成本得到较高的内部器件测试覆盖率。 2．裸芯片的测试 2．裸芯片的测试 1）DC测试：连续性、开路/短路和漏电流测试。 2）输出检查：用来测试输出信号以检验芯片性能。 3）功能测试：检验芯片是否按照产品数据规范的要求工作。 2．裸芯片的测试 2．裸芯片的测试 影响芯片拣选测试成品率的制作和设计因素有： 1）较大的晶圆直径。 2）晶粒尺寸的增加。 3）制程步骤的增加。 4）缩小特征尺寸。 5）制程成熟度。 2．裸芯片的测试 2．裸芯片的测试 2．裸芯片的测试 2．裸芯片的测试 9.2.2 成品芯片测试 集成电路芯片检验主要包括芯片验证和芯片测量两种芯片测试方法。 功能测试、DC参数测试和AC参数测试。 9.2.2 成品芯片测试 9.3 品质质量分析 9.3.1 品质质量分析检验的作用 （1）预防作用。某些检验活动具有一定的预防不合格出现的作用，如制造业批量生产中的首件检验、巡检以及与纠正措施有关的活动。应注意质量检验的预防作用是比较弱的，必须与其他活动结合起来才能起到预防不合格品的作用。 （2）监督作用。对于检测产品质量过程中所获得的各种质量信息，应以记录方式或采用其他形式报告给相关的职能部门及人员，以便他们在这些信息进行分析的基础上采取措施，达到对全过程的监视和控制。 （3）保证作用。通过对产品质量状况的正确鉴别及对不和个产品的处理，防止他们被接收、进入下一过程、下一道工序，从而实现对产品全过程的层层把关，这是产品质量检测最基本的职能和作用。 9.3.2 裸芯片到KGD的质量分析 裸芯片的技术指标和可靠性指标要获得类似封装产品的等级要求，必须对裸芯片进行质量检验、功能参数测试、老化筛选和可靠性试验等相应试验程序，并要保证试验过程对裸芯片的今后使用没有影响。 裸芯片质量检验和可靠性保证是对裸芯片的功能参数测试、老化、筛选、芯片信息、运输、储存等提高规范要求，具体包括裸芯片的工艺质量检验与规范要求、裸芯片高温、常温和低温测试要求、裸芯片老练试验要求、裸芯片信息要求、裸芯片交货要求、裸芯片储存要求等。裸芯片通过规范的测试和老化筛选等试验就可以使裸芯片达到S级、B级等，使裸芯片具有最高的可靠性和