无线通讯主流元件剖析射频积体电路设计文／邱焕凯-mipaper.pdfVIP

無線通訊主流元件剖析射頻積體電路設計 文／邱煥凱 內容標題導覽：｜電路架構 ｜元件技術與成本 ｜電路設計 ｜商用包裝之發展 ｜ 近年來由於無線通信的技術大量的應用於諸如手機、無線區域網路(WLAN)、藍芽(Bluetooth)等最後一哩無線進接元件 ， 各種無線應用的創意與資訊產業結合，如無線滑鼠、鍵盤、PDA等等，使得無線通信(WirelessCommunication)與計算 (computing)逐漸融合為另一股新興的技術領域 ，少了一條線的牽絆 ，使得人們生活更便利 、更具機動性 ，也改變溝通的方 式。 無線通信為繼 PC產業之後最重要的產業 ，有別於 PC產業屬於革命性(revolution)的產業 ，無線通信為進化型(evolution) 的產業，因為所有的通信元件，均不能單獨存在。背後需要有龐大的基礎建設，諸如網路的預先佈置與通信頻道的申請 ，技 術標準從訂定到使用 ，約需要十年左右的時間 ，隨著用戶量的增加其產值 ，一旦超過臨界點 ，才以指數形式增加 ，如台灣手 機普及率在三年內成為世界第一。 而何以無線通信的風貌，由 80年代巨大的手機，進展到口袋尺寸(pocketsize) ，而於 方寸之間含納了高頻電路(Highfrequency circuit)、通信理論(Communicationtheory) 、收發器架構(Transceiver Architecture) 、積體電路(IntegratedCircuit)、無線通信標準(wirelessstandard)及政府法規(regulation)等六項要求 ， 其複雜的程度 ，其實超過可單獨操作的個人電腦 ，而如此繁複的系統架構 ，能夠實現在諸如手機大小的系統 ，實在拜積體電 路進步之賜，高速運算及高整合度的系統晶片(Systemon Chip)使得通信協定得以實現，另外一大部分則有賴射頻晶片 (radioonchip)的發展，使得整個手機板的元件使用量，大約在 300個左右，預計在四年之內，由架構的簡化，高度的積 體化 ，將元件數進一步降低到 50個 ，降低製造門檻 ，大量生產 、成本下降 ，可見積體電路的發展 ，是推昇無線科技產業最 重要的動力。 本文就射頻晶片的發展，由電路架構、元件技術與成本、電路設計、封裝技術做一個簡單的介紹。 電路架構 整個無線通訊積體電路依功能可以分成三部分： 一為射頻積體電路具有接收微弱的射頻信號並降頻至中頻或基頻的功能 ，反之 ，則為昇頻並放大功率 ，再由天線輻射 ，屬於 射頻前端，為純粹的類比電路設計。 二為中頻電路 ，通常具備第二次昇/降頻與調變/解調的功能 ，中頻電路也將鎖相迴路或頻率合成器整合進來 ，再加上近來發 展的數位中頻電路，故此段屬於混合模式(mixed mode)的電路，中頻電路為 RFIC頗具挑戰性的部分。 三則為 A/D 、D/A、信號處理器及CPU等純數位部分的基頻積體電路，實現編碼/解碼及各種系統需求。 射頻收發器計有 Super-heterodyne、Homodyne (DirectConversion)、 Image-reject三種架構。圖一為 Super-heterodyne射頻收發器之系統方塊圖，super-heterodyne為最古老的架構，具最佳的靈敏度(sensitivity)和選 擇度(selectivity)，需要二次以上的昇/降頻，因為用 Bulk及 SAW帶通瀘波器來消除鏡頻及其他雜散頻率(imageand spuriousfrequency) ，使得元件數目增加之外 ，因為製程無法提供一個高 Q值的帶通濾波器 ，無法實現全射頻晶體(Radio on chip)。 ■Super-heterodune收發器之系統方塊圖(圖一) . Homodyne架構如圖二所示 ，則直接將射頻降至基頻 ，除了簡化電路外 ，少掉中頻電路 、SAWFilter及中頻振盪源 ，最重 要的意義是使 Radioonchip可以直接在積體電路完成 ，雖然存在 DCo set及各種 Leakage的問題 ，但各種 Canceling 技巧、Sub-harmonic設計或 AC耦合，都可以解決上述的問題，因此在 pager、手機、無線網路DirectConversion將 成為常用的架構。 ■Directconver