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CNC编程工作流程注意事项 编程前的准备工作： 收到实体后应先了解模具结构。 检查是否有放缩水率，产品中心与模具中心是否重合或偏移。 了解产品的配合关系，在配合位处（如止口、孔）要预留余量。 定加工坐标系，一般模具中心即为加工坐标系，模架面或分型面为Z零面，要注意模架面与分型面的高差。 编程前一定要进行光顺“FAIR”，以提高曲面质量及加工质量。 确定好快速定位抬刀高度。 确定加工工艺（以提高效率和加工质量为原则） 数控加工工序一般分为：开粗——清角——半精——精加工。 尽量用大刀开粗，小刀清角。粗加工的刀径要比清角刀径大。 大面积平台，一律用平底刀铣，禁止为方便用球刀整体加工。 加工步距要灵活变通，一般上模要光滑点，下模可粗糙点。 粗加工时每层的吃刀深度约0.8—1.2MM，粗加工后的加工余量为0.5—1.0MM。 加工步距：型腔精加工步距为0.3MM，型蕊0.4MM，分型面0.3—0.4MM，粗电极0.3MM,精电极0.2MM。(加工步距可以根据刀具直径大小适当调整) 编程过程中应注意的问题： 尽量使用圆角刀开粗，降低刀粒损耗。 充分考虑刀具刚性，尽量控制长径比小于5在使用加长刀具加工时，可用尖角刀，以减少铣削接触面，避免弹刀。 一般情况下，碰擦穿面不留碰模余量；大面积封胶位，可留15---20MM封胶，其余铣避空。 常用刀路介绍： 环绕等高加工（WCUT） 选定边界封闭线框中所要加工的曲面，进行逐层等高铣削。适用于高效开粗及半精，在参数设定选用“素材STOCK”加工方式。 也可以设[定只做外形加工平等高精加工曲面，但对较陡曲面加工效果良好，对平缓曲面加工效果差，用于局部清角。 *做电极时，用WCUT开粗顶部曲面；再设定做2D外形加工来铣削避空部份，以达到高效加工。 环绕投影加工 加工所选定封闭区域曲面，也可以有岛屿回避。走刀方式有三种： 平行走刀（可设定在某角度） 环绕加工：由内向外或由外向内加工。 辐射加工：适用于两环之间的区域加工。 注：1）SRFPKT一般使用球刀，对于平缓曲面效果好，而对较陡曲面效果差。同时需注意走刀角度，通常用45度角。 2）用SRFPKT设定45度角加工，入刀角位与出刀角位以及尖角位处一般铣得较为粗糙。需另加程序进行补刀加工。 3）腔精加工用WCUT铣四周，SRFPKT或SURCLE铣底部。 沿面投影加工（SURCLR） 在两条封闭线或非封闭线之间的区域进行多曲面加工，主要用于形状较简单的多曲面区域精加工或清角。 刀路组合：根据加工刀路特点和工件具体形状，采用组合刀路进行加工，以提高效率和表面质量。例如： 的顶部曲面，四周斜面，通常型蕊粗加工时可用WCUT粗加工顶部，PROFILE或POCKET铣四周，也可以用WCUT设定只做外形加工来铣四周。若斜面较高，精加工时可作SRFPKT铣顶部，WCUT铣四周；若斜面较低时，可用SRFPKT45角度铣所有曲面。最好先用SURCLR加工前面刀路疏漏部份。 型腔加工采用WCUT开粗及半精加工（设定“素材STOCK”方式）；SURCLR或WCUT清角；对于深浅腔加工则可用SRFPKT45度走刀或SURCLR加工所有曲面。 加工方法和刀具选用。 尽量采用大刀开粗，再用小刀清角。例如?32刀具直径是?8刀具的4倍，而加工面积却是16倍数。并且大直径刀具刚性好，吃刀深度和走刀速度都明显大于小直径刀具加工。 尽量采用圆角刀开粗，平底刀清角。因圆角刀刀粒受力较好，并可多次转角使用，而方粒就只能再用两次。 平面一般不得采用球刀加工，而要用平底刀加工，最好留0.2MM，精光一刀。 直壁沟槽加工，先精加工工件底面，再精加工侧面。高度小于50MM的侧面尽量避免用硬质合金粒刀具大数量往复加工,而要选用直柄整体刀进行外形轮廓加工.（每刀深度约为刀具半径。） 适当采用成形刀具加工形状规则的工件以提高效率。例如：锥度刀铣斜面，指状刀铣筋条，圆角刀（R0.3-R1） 用小索头装夹，刀具留长表示法：如?6刀用?22小索头，刀具留长50，其中?6端长20。 电极程序单上要画出图形特征，以确定装夹摆放方式。（如图） 电极编制原则： 除特殊情况外，一律采用螺丝收板装夹，严禁为了方便而用虎钳装夹,浪费材料。 小块电极用一螺丝一销钉装夹。 根据电极形状备料,多余部分应叫钳工锯掉。 大电极采用镶嵌式，尽量避免用整体电极。 电极设计应按照工件形状合理截取或拉凑图形。 除特殊要求用进口紫铜外，其余一律用国产铜。 电极编程时应采用组合刀路，以减小走空刀，提高效率。 电极编号要有统一标准。上模电极用A*表示；下模电极用B*表示；镶件电极用X*表示；滑块用H*表示等等。 在图档中，电极所在的层各必须与电极编号名称相同，方便查找。