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提高PCB板性能指标探究
提高PCB板性能指标探究摘要:该文从印刷电路板具体设计出发,规范了地线设计,优化了电磁兼容性设计、热效用设计以及布局设计,提高了印刷电路的可靠性和稳定性。
关键词:地线;印刷板;环路;总线;控制
中图分类号:TP336文献标识码:A文章编号:1009-3044(2012)26-6379-02
Research On Improving the Performance Index of PCB
LIU Shuang-qing, XIE Bao-ling
(The Basis of the Department of Computing in the Army Officer Academy, Heifei 230031, China)
Abstract: This paper starts from the detailed design of printing circuit boards,standardizes the ground wire’s design and optimiz? es the design of electromagnetic compatibility thermal effect and layout,thus improves the reliability and stability of printing cir? cuit.
Key words: ground wire; PCB; loop; bus; control
目前各类电子设备上的电子元器都是以印刷电路板为基体,通过焊接固定在PCB板上。电子产品在实际使用过程中会出现一些无法预知的问题,有时问题与PCB板电路原理图的设计没任何关系,也就是说原理图是正确的。通过试验分析,PCB板设计不当,会影响电子设备的可靠性。为了提高PCB板的可靠性和稳定性,在设计过程中必须采用正确的设计步骤和方法。
1 PCB板器件布置
PCB板大小要根据元器件的多少来确定,面积过大会增加覆铜线的长度,引起阻抗增大,抗噪声能力下降,成本也得到相应的提高;如果设计过小,会影响散热,同时会受到临近线条的干扰。
在器件整体布置时,应把与该器件相关的电路尽量放在一块,这样会提高PCB板的抗噪声效果。如图1所示。CPU附近的晶振、时钟发生器很容易产生噪声,在设计时把它们放在一块。噪音较大的元器件、大电流电路应尽量远离逻辑电路,如果不影响产品的封装,可以考虑另做电路板,这一点至关重要。
2配置去耦电容
在以直流为电源的回路中,所带负载大小的变化会产生电源噪声。数字电路中高低电平的转换会引起很大的尖峰电流,产生瞬变的噪声电压。合理的配置去耦电容会降低负载变化所影起的噪声,具体配置如下:
1)采用10~100uF的电解电容器跨接在电源的输入端,如果PCB板尺寸足够大,为了提高抗干扰性能,在电源端接100uF的电解电容器。
2)为了减少电源对集成电路的影响,在其电源端接上一独石电容或瓷片电容,电容大小为0.01uF。有时在设计PCB板时,为了降低成本,将多片集成芯片紧挨在一起。不可能给每一芯片接上一电容,通常将几个芯片分成一组,以组为单位接上一个容量为10uF的钽电解电容器。
3)ROM、RAM等存储型器件关断时电流变化大,抗噪声能力弱,用一个去耦电容直接接在电源和地之间。
4)设计去耦电容时,引脚越短越好,尤其是在设计高频电路时,最后采用贴片电容。
3电磁兼容性设计
电磁兼容性是指电子设备抗电磁干扰的一个重要指标。为了提高电子设备对外界的抗干扰能力,确保其在特定的电磁环境中工作正常,减小对其它设备的电磁干扰而采取的一个设计方法。
3.1导线宽度
PCB板中的导线具有一定的电感量,这个电感量的大小与其宽度成反比,与导线的长度成正比。在实际电路中的时钟引线、总线常常会产生很大的瞬变电流,这种导线要尽可能的短。1.5mm左右的印刷导线完全可以满足分立元件电路的要求;0.2~1.0mm之间印刷导线可以满足集成电路要求。
3.2布线策略
为了减少导线电感量,设计时可以采用平行走线,但这样设计会增加分布电容。具体设计时在PCB板的一面横向布线,另一面纵向布线,在交叉位置用过孔相连。设计时避免长距离的平行走线,这样会减小PCB板中导线与导线之间的干扰,在设计时让线与线之间保持足够大的距离,条件允许的情况下,在敏感的信号线之间增加一条接地线,信号线与电源线做到不交叉,这样会减小电源对信号的影响。
4地线设计
地线的设计和电源一样重要,合理安排接地方式和接地点的位置。把不同电气特性的地分开设计,在设计地线时应注意以下几点:
1)分开设计数
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