uv激光切割覆盖膜炭化问题影响因素研究 the research of influence factors on charring in uv laser cut cover layer.pdfVIP

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2017-08-31 发布于上海
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uv激光切割覆盖膜炭化问题影响因素研究 the research of influence factors on charring in uv laser cut cover layer.pdf

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uv激光切割覆盖膜炭化问题影响因素研究 the research of influence factors on charring in uv laser cut cover layer

钻孑L与机械加工 DrillingandMechanicalProcessing 印制电路信息 2012No．4 UV激光切割覆盖膜炭化问题影响因素研究 PaperCode：S-167 罗均涛尹同芳梁燎原 (广东正业科技股份有限公司，广东东莞 523270) 摘要采用一种新颖的技术即在光路中首次使用光束整形器切割覆盖膜，明显的减轻了炭化现象研究了激光切割工艺参数，抽风系统，激光器和切割材料对切割覆盖膜炭化的影响。研究表明：快的切割速度，高的激光频率，低的激光功率，可以减轻炭化。改进抽风系统，不同的激光器和切割材料，可以减轻炭化。本文研究的炭化影响因素为实际应用提供了理论和实验依据。关键词激光切割；紫外激光；炭化；覆盖膜中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2011】04-0024-04 Thneres；eeaarrcchhOl“iinnnflU~JeenncceefIaaccttoors00nc；hhaarrrriinngg inUV lasercutcoverlayer LUOJun—tao YINTong-fang LIANGLiao-yuan Abstract Inthepaper,anoveltechniquebeam shaperusedinopticalpathisdevelopedtocutcoverlayer whichcanreducecharringobviously．Theeffectsofprocessparameters，ventilationsystems，lasersandmaterials oncharringwereresearchedin lasercutcoverlayer．Studieshaveshownthatcuttingathighspeed，high laser frequencyandlow powercanachievehighqualitycuttingwithlittlecharring．Itwasalsofoundthatimproved ventilationsystems，differentlasersandmaterialscanreducecharring．Thedevelopedprocessofferedtheoretical andexperimentalbasisforpracticalapplication． Keywords Lasercutting；UV laser；Charring；Coverlayer 1 引言生气化喷射并抛出材料形成切缝，即 “热加工”；一部分被材料所吸收充分作用在材料分子的化学键苹果手机、智能手机、平板电脑等电子产品上，将化学键打断。被加工区域的分子键被破坏均使用大量的挠性印制板和刚挠结合板，这些板的掉，生成物所占据的空间体积迅速膨胀，最终以体制作要求越来越严格，切割精度要求高，公差要求爆炸形式进射分离母体并带走过剩的能量。在此加严，