高密度封装ic的高加速应力试验研究 highly accelerated stress test of high density packaging ics.pdfVIP

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2017-08-31 发布于上海
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高密度封装ic的高加速应力试验研究 highly accelerated stress test of high density packaging ics

徽电子器件与技术 ● Microelectronic Device＆Technology 高密度封装IC的高加速应力试验研究张善伦1’2，来萍2，尧彬2，刘建2，李斌1 (1．华南理工大学电子与信息学院，广州 510640； 2．电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重占、实验室，广州 510610) 摘要：采用在线监测技术对高密度封装IC样品进行温度步进试验、温度循环试验和振动步进试验等高加速应力试验，确定了产品的耐受应力极限，验证了本试验方案和试验监测技术的有效性和可行性。通过失效分析，确定了高加速应力下电路的失效模式和失效机理。结果表明：高密度塑封IC元件在高加速温循应力下比在随机振动应力下失效更为集中，温循试验在一65～165℃ 温度范围内，失效显著且集中在3个循环以内，主要包括塑封料和引线框架、基板的分层以及内键合点脱离样品耐受随机振动量级超过50g。。研究结果可为器件级高加速应力试验研究提供参考。关键词：高速应力试验；在线监控；温度循环；振动步进；失效模式中图分类号 TN306文献标识码：A文章编号：1671—4776(2010)08—0507—06 AcceleratedStressTestof ICs Highly HighDensityPackaging Shanlunl’‘，Lai Bin2，Liu Bin’ Zhang Pin92，Yao Jian2，Li (1．SchoolElectronicand China Engineering，SouthUniversityof of Information Technology， 51 and 0640；2．NationalLaboratoryforReliabilityPhysicsApplicationTechnology Guangzhou Key Electronic of Products，Guangzhou510610，China) acceleratedstress the Abstract：The step highly test，includingtemperaturetest，temperature ICs testandvibration carriedoutfor withtheonline cycle steptest，were high—densitypackaging limitsthe were stresstoleranceof determined．Theeffec— monitoring products technology．The and ofthe