高频高密度互连刚挠结合板制作技术介绍 high frequency, high density interconnect rigid-lfex pcb production technology.pdfVIP

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2017-08-31 发布于上海
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高频高密度互连刚挠结合板制作技术介绍 high frequency, high density interconnect rigid-lfex pcb production technology.pdf

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高频高密度互连刚挠结合板制作技术介绍 high frequency, high density interconnect rigid-lfex pcb production technology

FPC and R-FPC Material 挠性与刚挠板 PCB材料印制电路信息 2014 No.3 高频高密度互连刚挠结合板制作技术介绍何淼朱拓田晴覃红秀钟浩文（深圳崇达多层线路板有限公司，广东深圳 518132）摘要结合当今的电子产品发展方向，探索出一款12层，集合3阶HDI、高频板材、刚挠结合三种特性于一身的印制板的制作技术难点，并就问题点提出改善方法。关键词高密度互连；高频；刚挠结合板中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2014）03-0030-04 High frequency, high density interconnect rigid-flex PCB production technology HE Miao ZHU Tuo TIAN Qing QIN Hong-xiu ZHONG Hao-wen Abstract Considering the development of electronic products, this paper explored the PCB production technical difficulties of a 12 layer, with three kinds of characteristics 3+N+3 structure of HDI, high frequency, rigid- Flex, and the improvement method of problem is proposed. Key words HDI; High Frequency; Rigid-Flex PCB 1 背景 2.1 产品结构刚挠结合板（Rigid-Flex PCB ）是近几年发展产品结构如图1所示。迅速的一类高端印制板，由于其支持立体组装、可挠曲性，可以提供更高的信号传输质量和效率，从而受到越来越多的关注和应用。但是市场的迅猛发展，造成了众多普通消费产品高速向高端产品转移，设备商的设计也越来越广阔，从目前客户的高端PCB设计趋势来看，类似阶梯板、高频混压板、刚图1 12层、高频、高密度互连、刚挠结合HDI板等“组合型”设计越来越常见，这一现挠结合印制板结构示意图象也给PCB厂商提出了更高的挑战。本文从一款客户产品主要参数特点如表1所示。实际需求的12层、3阶HDI 、高频板材、刚挠结合板入手，探索其关键制作工艺，针对关键问题点提出 2.2 关键技术点介绍了些有效的改善方法。（1）工艺流程的设计； 2 产品介绍（2 ）铜箔与高频陶瓷板材结合力；（3 ）高频陶瓷板材折断和软板褶皱问题； -30-