电路板(pcb)术语解释〈二〉.ppt

Wave Guide 導波管—— 是用於播送及接受電磁波(如微波)能量的外在裝置，如同耳朵 功能一般的金屬管狀物。係以銅“電鑄”或鎳“電鑄”方式 (Electroforming)製造成形，其內壁須鍍銀，以微波的反射送出 。Wave Guide是“電鑄工業”的重要產品，是二次大戰才興起的 行業。大陸術語稱為“波導”。又廚房用的微波爐中，也有另一 種發出微波的導波管裝置。 Wave Soldering 波焊—— 為電路板傳統插孔組裝的量產式焊接方法。是將波焊機中多量 的“銲鍚”熔成液態之後，再以機械攪動的方式揚起液鍚成為連 續流動的鍚波，對輸送帶上送來已插裝零件的電路板，可自其 焊接面與鍚波接觸時，讓各通孔中湧入熔鍚。當板子通過鍚波 而冷卻後，各通孔中即形成焊牢的鍚柱。 SMT流行之後，板子 反面已先點膠定位的各種SMD，可與插腳同時以波焊完成焊接 。此詞大陸業界稱為“波峰焊”，對於較新的雙波系統中的平波 而言，似乎不太合適。 Waviness 波紋，波度—— 指玻纖布表面高低起伏不平之情形。 Wear Resistance 耐磨度，耐磨性—— 此詞與 Abrasion Resistance同義，有時也可稱為Wearability。 Weatherability 耐候性—— 指產品本身或表面處理層，在室外不同的環境中，由於各 種保護措施之得宜，具有耐久能力減少功能故障的發生， 稱為耐候性。 Weave Exposure 織紋顯露；Weave Texture織紋隱現—— 此二詞在IPC-A 600D的第 2.5節中有較正確的說明。所謂“織紋顯 露”是指板材表面的樹脂層(Butter Coat)已經破損流失，致使板內的 玻織布曝露出來。而後者的“織紋隱現”則是指板面的樹脂太薄，呈 現半透明狀態，致使內部織紋情形也隱約可看見。 WEP/RSV（Weave Exposure/Resin Starvation）織紋顯露/缺膠—— 原因分析：此二症狀的原因相當類似，只是影響的部分不同而已 。若發生於表層，則可能因玻璃布未得到完整的覆蓋 ，而呈現出織紋顯露的型態。如發生於中層之內部時 ，則將形成局部缺膠現象。 對　　策：因R/F偏高使得壓合時流膠過大形成的WEP/RSV，可 藉壓合條件來調整（如降低生溫速率、延後上壓、減小 壓力時）。至於沾膠性Wet Out不良或R/C偏低造成的 WEP/RSV則須由上膠條件的修正著手（如增高R/C、 P/G等） Web 蹼部—— 是指鑽頭在“鑽部”中心較薄，且稍呈盤旋之“軀軸部份”，用以 支撐鑽尖外側的兩把“厚斧”，於高速旋轉中得以發揮刺入及切 削的功能。正如鴨掌腳趾之間相連的蹼膜一般，故稱為Web。 當鑽頭進行鑽孔時，鑽尖蹼部是最先刺入板材的尖兵。愈往桿 體尾端的蹼部，其厚度愈厚，目的在支持及增強旋轉的動量， 以避免被扭斷，這種蹼部尖薄尾厚所形成的錐形角度，稱為“ Web Taper”。 Wedge Bond 楔形結合點—— 半導體封裝工程中，在晶片與引腳間進行各種打線；如熱壓打 線 TC Bond、熱超音波打線TS Bond、及超音波打線UC Bond等 。打牢結合後須將金線末端壓扁拉斷，以便另在其他區域繼 續打線。此種壓扁與拉斷的第二點稱為 Wedge Bond。至於打線 頭在晶片上起點處，先行壓縮打上的另一種球形結合點，則稱 為 Ball Bond。左四圖分別為兩種結合點的側視圖與俯視圖，以 及其等之實物體。 Wedge Void 楔形缺口(破口)—— 多層板內層孔環之黑化層側緣，在PTH製程中常受到各種強酸槽 液的橫向攻擊。其微切片截面上會出現三角形的楔形缺口，稱為 Wedge Void。若黑化層被侵蝕得較深入時，即出現板外亦可見到 的“Pink Ring”。此種 Wedge Void 發生的比例，一般新式“直接電 鍍”要比傳統“化學銅”更多，原因是化學銅槽液與鹼性，