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PCBA生产部产品介绍 SMT的基本概念及组成 一、SMT的基本概念 SMT是英文:Surface Mounting Technology的简称,意思是表面贴装技术。 二、SMT的组成 总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理 发展SMT的优势 一、组装密度高、电子产品体积小、重量轻； 二、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低； 三、高频特性好。减少了电磁和射频干扰； 四、易于实现自动化，提高生产效率； 五、降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、 时间等 。 SMT有关的技术 一、电子元件、集成电路的设计制造技术 二、电子产品的电路设计技术 三、电路板的制造技术 四、自动贴装设备的设计制造技术 五、电路装配制造工艺技术 六、装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术 PCBA生产部SMT设备配置 SFP PCBA装配流程 1、PCB来料检验 金手指镀层均匀,无针孔,无卷边,没有露镍或露铜的缺口或划痕；PCB板正、反面金手指不允许有露铜露镍金属刮伤; PCB正面对于未暴露底层金属的划痕长度及数量不做检验要求; PCB背面暗痕（镀前划伤）及所有纵向的划痕均不做要求,不作控制; PCB背面的未露底镀后划痕：发现划痕后，轴向转动PCB板，在背面的正常检视范围内每个角度均可看见该划痕，且该划痕有横向贯穿3根或3根以上的金手指则视为拒收; 金手指不起翘，斜边无松散玻璃纤维，在金手指末端、侧面允许露铜，露铜处最长边不超过金手指宽1/4； 非关键区域金手指凸点、麻点、凹坑、或凹陷处的最长边不超过0.15mm，每个插头上的缺陷不超过3处，且有这些缺陷的插头不超过总插头数的30%; 关键区域不允许有结瘤和金属突出表面，不得有凹点、凸点、起泡缺陷; 金手指上绿油允许在接壤处≤0.3mm，其它区域不允许; 不允许大于0.13mm的锡点,PCB正面允许有小于0.13mm的小锡点5个,背面目视无锡点 ； 金手指之间不允许有连金，背面不允许连金返修产生的划痕,正面连金返修所产生的划痕不可伤及金手指，露底材、卷边，且返修痕迹宽度小于0.15mm，长度小于1/3金手指长度; 正面金手指之间突出部分应小于1/3金手指间间距且保持最小电气间隙;背面不允许有突出. 金手指缺口，非关键区域缺口大小应小于宽度10％，关键区域不允许存在缺口; 金手指氧化变色拒收，补金维修后的金手指必须平整，其色差可以允收。 2、PCB烘烤 3、 金手指保护 3.1、 金手指保护 4、 丝网印刷 4.1、 丝网印刷-锡膏管控 4.1、 丝网印刷-检验 5、 顶层贴片 6、 顶层贴片首样检验 底层生产完毕后，重复4至7步骤到14步骤组装 17.1、分板-夹具安装 分板夹具 安装完成后用六角螺栓将夹具与分板机机座固定在一起 机座 夹具的安装：将与要分割的板的对应的分板夹具固定在分板机座上，并用螺栓紧固 基板或PCBA的安装如下图：将要分的板安装在分板夹具 上，以板上的定位孔和拼板间的间隙定位。安装时，确保PCBA板不能有松动完成此基板或PCBA的安装后必须将安全门关闭，以确保后续操作中的人身及设备安全 17.2、分板-程序选择 选择分板程序，选择与基板型号对应的分板程序，然后鼠标点击屏幕上复位按钮，进行锣刀及工作台复位 选择分板程序 锣刀及工作台复位 鼠标点击屏幕上加工按钮（如下图），锣刀及工作台同时在X和Y轴上运动进行分板。 点击加式按钮发出分板指令 锣刀及工作台同时运动，进行分板 17.3、分板-检验 取板检验：分板完成后锣刀及工作台自动复位。此时可将安全门打开，手工取下已分成小单元的基板或PCBA,并检查板边有无凸、露铜等缺陷，然后将板置于专用的包装盒内，送入下道工序。检验小单元基板或PCBA外形也可在接下的分板过程中进行，以提高设备利于率。 + + = 控制要求： 1、选择合适的温度曲线，采用不同的压头； 2、热压夹具的使用寿命为5000次。 3、热压首件检验（破坏性检验）3PCS,要求柔性板焊盘残留面积≥50％柔性板焊盘面积 18、压焊 18.1、压焊-PCBA定位 接收柔性板 发射柔性板 FPC 的摆放如下图 PCBA定位：将PCBA金手指部分卡在夹具定位槽中，将夹具的定位销固定在PCBA两边的U形槽中，如下图： FPC粘取、定位及调整：用聚酰亚胺胶带粘取柔性板，将柔性板焊盘与基板焊盘大致对应后，按下对应边的真空按钮，吸附胶带连接片的同时固定柔性板；；滴涂助焊剂后调整夹具上的调节旋钮，将FPC焊盘与基板焊盘对齐，对齐以保证FPC与基板有75％以上的接触面积。 聚酰亚胺胶带 连接片（具有防静电功能）