PCBA检验规范教材.ppt

根据IPC-610D编制 前 言 这一部份集合了SMT检验可接受标准。 在这一标准下，名词〞塑料组件〞用来区分于其它材质的组件，如氧化铝/陶瓷组件或是金属组件。 一些系数，例如锡膏厚度不能由检验条件决定良与不良，而是由标注来判定的。 系数（G）表示锡膏高度，即从pad顶部到组件底部的锡膏高度，它是决定焊接无铅组件稳固性的一个主要参数。 一 点胶 「标准条件－－等级1，2，3 ．焊接部位表面不能沾胶 ．胶正好位于两pad点间。 「通过－－等级1 「Process indicator－－等级2 ．胶从组件底下溢出，并可以用眼睛观察到，但是组件末端满足最低焊接要求。 不良－－等级3 ．胶由组件底部溢出，肉眼可看到，并影响了组件底部贴装。 二 SMT表面贴装 （一）片式组件－末端底部为焊接面 零散的片式组件，无引脚片式载体以及其它只在末端有金属垫的对象必须满足下表中所列不同等级的不同尺寸及锡膏高度要求。组件的宽度与Pad的宽度分别（W）和（P）。 表－1 标注︰ 标注１－不能违反最低电子清洁度要求. 标注２－未规定的参数或尺寸可变的，决定于设计者. 标注３－浸润明显 １．侧边偏移（Ａ） 「目标－等级１，２，３ ．无侧边偏移 「可接受－等级１，２ ．侧边偏移（Ａ）小于等于组件末端宽度（W）或pad宽度（P）的50%，取较小数 「可接受－等级３ ．侧边偏移（Ａ）小于等于组件末端宽度（W）或pad宽度（W)的25%，取较小数 「不良－等级１，２ ．侧边偏移（Ａ）大于组件末端宽度（W）或pad宽度（P）的50%，取较小数 「不良－等级３ ．侧边偏移（Ａ）大于组件末端宽度（W）或pad宽度（P）的25%，取较小数 ２．尾部偏移（Ｂ） 「不良－等级１，２，３ ．Ｙ轴方向上的尾部偏移（Ｂ）是不允许的 ３．尾部连接面宽（Ｃ） 「目标－等级１，２，３ ．尾部连接面宽（Ｃ）等于组件末端宽度或pad宽度，取较小数 「可接受－等级１，２ ．最小尾部连接面宽（Ｃ）等于组件末端宽度或pad宽度的５０％ ，取较小数 「可接受－等级３ ．最小尾部连接面宽（Ｃ）等于组件末端宽度或pad宽度的７５％ ，取较小数 「不良－等级１，２ ．尾部连接面宽（Ｃ）小于组件末端宽度或pad宽度的５０％ ，取较小数 「不良－等级３ ．尾部连接面宽（Ｃ）小于组件末端宽度或pad宽度的２５％ ，取较小数 ４．侧边连接面长（Ｄ） 「目标－等级１，２，３ ．侧面连接面长度（Ｄ）等于组件底部焊接面长度（Ｌ） 「可接受－等级１，２，３ ．任意（Ｄ）都可以接受如果满足了所有焊接要求。 ５．最大锡膏点高度（Ｅ） 「等级１，２，３没有规定最大锡点高度（Ｅ）要求 ７．锡膏厚度（Ｇ） 「可接受－等级１，２，３ ．明显浸润 「不良－等级１，２，３ ．无明显浸润 （二）片式组件－矩形／方形末端组件－1,3或5个末端可焊面 以下标准适用于片式电阻、片式电容等组件 对于有矩形末端构造的组件的锡膏焊接，必须满足下表中所列不同等级的不同要求。所谓的末端只有一面的，指焊锡面为组件末端垂直底面。 如下为表-2 表-2 标注1－不要违反最小电子清洁度要求 标注2－未规定的的参数或尺寸可变的，决定于设计者 标注3－浸润明显 标注4－锡膏可能悬垂于pad之上，并且／或者延伸到组件末端金属帽的顶部，但是没有进一步延伸到组件本体的顶部。 标注5－（C）从锡点最狭窄的点开始算起 标注6－pad的设计可能会影响标准的达成，焊接可接受标准可以由使用者和厂商协商达成 标注7－这些标准适用于在组装过程中可能翻转侧立的组件 标注8－对于某些高频率，高震动率的设备？来说这些标准可能是难以接受的 1．侧边偏移（A） 「目标－－等级1，2，3 ．无侧边偏移 「可接受－－等级1，2 ．侧边偏移（Ａ）小于等于组件末端宽度（W）或pad宽度（P）的50%，取较小数 「可接受－－等级３ ．侧边偏移（Ａ）小于等于组件末端宽度（W）或pad宽度（P）的50%，取较小数 「不良－－等级１，２ ．侧边偏移（Ａ）大于组件末端宽度或pad宽度的，取较小数 「不良－－等级３ ．侧边偏移（Ａ）大于组件末端宽度或pad宽度的，取较小数 2．尾部偏移（B） 「目标－－等级1，2，3 ．无尾部偏移 尾部偏移（B）（续） 「不良－－等级1，2，3 ．组件末端偏移于pad。 3．尾部连接面宽（C） 「目标－－等级1，2，3 ．尾部连接面宽（C）等于组件末端宽或pad宽，取较小数 「可接受－－等级1，2 ．尾部连接面宽（C）最小等于组件末端宽(W)或pad宽(P)的50%，取较小数 尾部连接面宽（C）(续) 「可接受－