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多层板外层加工工艺介绍 1 制程目的 经钻孔及通孔电镀后，内外层已连通，本制程在制作外层线路，以达电性的完整。 2 制作流程 铜面处理→压膜→曝光→显像。 2.1 铜面处理 详细资料请参考 4. 内层制作。 2.2 压膜 2.2.1 干膜介绍 干膜(dry film)1968 年由杜邦公司开发出来这种感旋光性聚合物的干膜后，PCB 的制作就进入另一纪元，到 1984 年末杜邦的专利到期后日本的 HITACHI 也有自己的品牌问世。尔后就陆续有其它厂牌加入此一战场。 依干膜发展的历史可分下列三种 Type ： －溶剂显像型 －半水溶液显像型 －碱水溶液显像型 现在几乎是后者的天下，所以本章仅探讨此类干膜。 A. 干膜之组成 水溶性干膜主要是由于其组成中含有机酸根，会与强碱反应使成为有机酸的盐类，可被水溶掉。其组成见图 8.1 水 溶性干膜最早由 Dynachem 推出，以碳酸钠显像，用稀氢氧化钠剥膜，当然经不断改进才有今日成熟而完整的产品线。 B. 制程步骤 干膜作业的环境，需要在黄色照明，通风良好，温湿度控制的无尘室中操作，以减少污染增进阻剂之品质。其主 要的步骤如下： 压膜─停置─曝光─停置─显像。 2.2.2 压膜(Lamination)作业 A. 压膜机 压膜机可分手动及自动两种，有收集聚烯类隔层的卷轮，干膜主轮，加热轮，抽风设备等四主要部份，进 行连续作业，其示意见图 8.2 一般压膜条件为： 压膜热轮温度 120°±10℃ 板面温度 50±10℃ 压膜速度 1.5~2.5 米／分 压力 15-40 psi a. 传统手动压膜机须两人作业，一人在机前送板，一人在机后收板并切断干膜，此方式用在样品、小量多料号适合， 对人力、物料的耗用浪费颇多。 b. 自动压膜机市面上HAKUTO，CEDAL，SCHMID 等多种厂牌，其机构动作在板前缘黏压干膜方式及压膜后缘切膜 动作多有不同，但都朝产速加快，节省干膜以及黏贴能力上在改进。 c. 国内志胜几年前开发自动压膜机颇为成功国内多家大厂均有使用。 d. 干膜在上述之温度下达到其玻璃态转化点而具有流动性及填充性，而能覆盖铜面。但温度不可太高，否则会引起干 膜的聚合而造成显像的困难。压膜 前板子若能预热，可增强其附着力。 e. 为达细线路高密度板之高品质，必须从环境及设备上着手，干膜之压膜需要在无尘室中进行（10K 级以上），环境 温度应控制在 23°±3℃，相对湿度应保持 50％RH±5％左右。 操作人员也要带手套及抗静电之无尘衣帽。 2.3 曝光 Exposure 2.3.1 曝光机种类 －手动与自动 －平行光与非平行光 －LDI 雷射直接暴光 A. 手动曝光机，是将将欲曝板子上下底片以手动定 PIN 对位后，送入机台面， 吸真空后曝光。 B. 自动曝机一般含Loading/unloading，须于板子外框先做好工具孔，做初步定位再由机台上之 CCD，Check 底 片与孔的对位状况，并做微调后入曝光区曝光。依目前的精密须求程度，不以视觉机器自动对位，恐怕做不到好品质的板 子。 C. 如何量测及评估曝光机的平行度： －定义：从平行度(collimate)字面的意思就是使直向行进，而从光的眼光而言则是让光行进同时垂直于照射面。 平行光与非平行光之比较。 －平行度的影响：而研判平行直进的方法有两个值可供参考，平行羊角 (Collimate Half Angle) 及偏斜 (Declination Angle)。此二值可大略判断 曝光机的平行度及曝光可能造成的侧向偏移，也因此若使用非平行曝光机 曝光 其影像会有偏料及底部侧向显像的问题。 －量测方法及工具： 一般量测平行度的方法是用一种叫平行度像机(Collimation Camera) 其量测方式是以此工具置于感光纸或感 光物上曝光，之后再量偏移度，其示意图如下（图 8.4(a，b)）： D. 非平行光与平行光的差异，平行光可