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图98 报告中没有问题 ⒄ 文件的打印输出 文件的打印输出可参考上一章节《PCB文档的打印及交付》. ㈡ 多层电路板的设计 Protel 2004系统除了顶层和底层之外, 还提供30个信号布线层、16个电源地线层, 能满足多层印制电路板设计需要. 本节以四层电路板设计为例, 介绍多层电路板的设计. 四层电路板是在双面板的基础上增加电源层和地线层. 其中电源层和地线层用一个覆铜层面连通, 而不是铜膜线. 四层电路板的设计方法和步骤和前面双面板的设计相类似, 所不同的是在电路板层规划中必需增加两个内层. 具体操作步骤为: 1) 在已双面布线的声控变频电路PCB的基础上, 执行“Design”→“Layer Stack Manager...”命令, 即启动板层管理器, 如图99所示. 2) 用鼠标左键选取“TopLayer”后, 连续两次单击“Add Plane”按钮, 增加两个电源层InternalPlane1(No Net)和InternalPlane2(No Net), 如图100所示. 3) 用鼠标左键双击“InternalPlane1(No Net)”后, 系统打开电源层属性编辑对话框, 如图101所示. 4) 单击对话框“Net name”栏右边的下拉按钮, 在打开的有效网络列表中选择VCC, 即将电源层1(InternalPlane1)定义为电源VCC, 结束设置后单击“OK”, 关闭对话框, 同理将电源层2(InternalPlane2)定义为电源GND, 如图102所示. 5) 设置结束后, 单击“OK”按钮, 关闭板层管理对话框. 6) 将原来已双面布线的双层PCB所有布线, 利用“Tools”→“Un-Route”→“All”菜单命令删除, 恢复PCB的飞线状态, 如图103和图104所示. 7) 执行“Auto Route”→“All”命令, 对其进行全部重新自动布线, 如图108所示. 8) 自动布线完成后, 执行“Design”→“Board Layer ＆ Colors”命令, 在打开的工作层面设定对话框中, 选中内层显示, 这时四层的PCB效果如图109所示. 9) 比较声控变频电路的双层板和四层板, 发现四层板减少了两条较粗的电源网络线. 每个在电源网络的每个焊盘上, 出现“十”字形标记, 表明该焊盘和内层电源相连接. 图99 启动板层管理器 图100 添加电源层 图101 电源层属性编辑对话框设置电源网名 图102 电源层属性编辑对话框设置地线网名 图103 对原有已布线的双层板全部拆线 图104 恢复飞线状态 图105 全部重新自动布线 图106 全部重新自动布线 图107 重新自动布线后的效果 图108 打开并设置印制电路板的板层和颜色对话框 图109 声控变频电路的四层PCB 2) 手工布线 在默认的情况下, Protel 2004会使导线走向垂直、水平或45°角. 单击放置工具栏的放置导线按钮 , 光标变成十字形状, 在要画线的位置单击鼠标左键, 确定导线的第一个点, 移动光标到合适位置点击成一段导线, 同样方法画其它线段. 1) 执行“Tools”→“Teardrops”命令, 打开加不泪滴操作对话框, 如图72所示. 2) 设置完成之后, 单击“OK”按钮, 即可进行补泪滴操作. ⒀ 加补泪滴 在导线和焊盘的连接处, 通常添加有一泪滴状的过渡段, 形象地称为加补泪滴. 其主要作用是在钻孔的时候, 避免在导线和焊盘的接触点因出现应力集中而使接触处断裂. 加补泪滴的步骤为: 图72 打开补加泪滴的对话框 图73 在补加泪滴的对话框中设定选项 图74 补加泪滴后的效果 ⒁ 放置敷铜 放置敷铜是将电路板空白的地方用铜膜铺满, 主要是提高电路板的抗干扰能力, 通常和地相接. 1) 执行命令“Design”→“Rules”, 打开“PCB Rules and Constraints Editor”设计规则对话框, 选择“Polygon Connect Style”选项, 设置有关参数, 如图75所示. 2) 关闭对话框执行菜单命令“Place”→“Polygon Pour”, 打开如图76所示的对话框进行参数设置, 先顶层接地敷铜. 3) 单击“OK”按钮, 光标变成十字状, 在电路板空余的空间绘制GND的闭合多边形, 完成之后系统自动进行敷铜, 其效果见图77. 图75 “Polygon C