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PCB分类,特征和工艺流程

阻焊油﹕ 绿漆作用是防止进行波峰焊时产生桥接现象,提高焊接质量和节约焊料等优点。它也是印制板的永久性保护层,能起到防潮,防腐蚀,防霉和机械擦伤等作用。阻焊膜多数为绿色,可减少眼部疲劳,所以在PCB行业常把阻焊油叫成绿油。 但是,某些厂商为使自己的产品更醒目,也有用黄色、红色、蓝色等。 现在 一般会把灯光背景用PCB丝印成黑色或白色减少反射提高对比度 ? 有铅产品用绿色,无铅用蓝色 PCB制作工藝介紹 塞孔﹕ 为什么要塞孔﹕ (1)若不幸座落于讯号线中,将造成高速传输的不良,有损“讯号完整性” 的质量。 (2)若竟然更不幸出现在零件脚之焊垫或金线打线基地上,则当场挂彩或事后阵亡(指浮离)。 (3)特性阻抗(Z0)的需求;传统多层板外所增层之讯号线中若出现酒涡时,则其之特性阻抗将因介质层厚度之剧烈变化而起伏 ?不定,将造成讯号之不稳。 (4)一旦增层中之微盲孔恰好落在核心板通孔之正中央,或孔和环之地盘领域时,则该核板通孔必须先要塞满填平,才能续做「孔上垫」等板之面积之再生。 现行双面线路板要求绿漆塞孔,以达电测时之抽紧贴牢,防止喷锡过程中掉进锡渣、助焊剂腐蚀过孔、抗氧化等。 PCB制作工藝介紹 丝印字符﹕ PCB制作工藝介紹 沉金和镀金﹕ 镀金 是在阻焊油之前进行,全面电镀。材料浪费较多,优点是简单,易和铝线、金线结合,多用于绑定板。 沉金 是只对焊盘进行沉积。可焊性好,外观好。 PCB制作工藝介紹 喷锡:  喷锡,又称热平整平,是在铜表面上涂覆一层锡铅合金,防止铜面氧化进而为后续装配制程提供良好的焊接基地。 PCB制作工藝介紹 V坑 锣板: PCB制作工藝介紹 飞针测试: 一般用于样板测试。 PCB制作工藝介紹 电测试: 用于批量测试 PCB制作工藝介紹 终检 包装: 最终抽检合格后即可包装出货。 PCB制作工藝介紹 結 束 * * Foxconn Technology Group SMT Technology Development Committee SMT Technology Center SMT 技術中心 PCB的定義 PCB的分類 PCB的特點 PCB工藝流程圖 PCB制作工藝介紹 PCB: Printed Circuit Board 印刷电路板 什么是PCB? PCB的定義 有時也被稱為 “PWB”,即:Printed Wiring Board 基材: PCB的定義 基材在PCB中的功能: PCB的定義 剥离强度: PCB的定義 半固化片: 环氧树脂和载体合成的一种片状粘贴材料,是玻璃布经机器含浸在配好的液体环氧树脂(凡立水)中,经烘干后部分聚合反应的胶片。 PCB的定義 基板的分类﹕ PCB的分類 按所用基材的机械特性分﹕ 可以分为刚性电路板(Rigid PCB) 、柔性电路板(Flex PCB)以及刚性柔性结合的电路板(Flex-Rigid PCB) 按导体图形的层数分﹕ 可分为单面/双面和多层印制板 PCB的分類 一般板厚度﹕ PCB的分類 铜箔厚度﹕ 铜厚一般为18um,35um,70um,105um或每平方厘米0.5 OZ, 1 OZ, 2 OZ, 3 OZ。 如需要更高的铜厚可通过电镀获得。 PCB的分類 刚性PCB特點介绍﹕ 刚性PCB的通常使用纸质基材或玻璃布基材覆铜板制成,装配和使用过程不可弯曲。 刚性板的特点是可靠性高,成本较低,但应用的灵活性差 PCB的特點 柔性板特點简介﹕ 柔性板(fpc)是使用可挠性基材制成的电路板,成品可以立体组装甚至动态应用 柔性板加工工序复杂,周期较长 柔性板的优势在于应用的灵活,但是其布线密度仍然无法和刚性板相比 柔性板的主要成本取决于其材料成本 PCB的特點 软硬结合板特點介绍﹕ 刚挠多层印制板(flex-rigid? multilayer?printed?board) 作为一种特殊的互连技术,能够减少电子产品的组装尺寸、重量,实现不同装配条件下的三维组装,以及具有轻、薄、短、小的特点,但刚挠印制板也存在工艺复杂,制作成本高以及不易更改和修复等缺点 PCB的特點 刚挠印制板是在挠性印制板上再粘结两个(或两个以上)刚性层,刚性层上的电路和挠性层上的电路通过金属化孔相互连通。每块刚挠性印制板有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区 PCB的特點 软硬结合板特點介绍﹕ PCB工藝流程圖 开 料﹕ 把大料覆铜板裁剪成文

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