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Sway wire issue 在线上看到wire bond operating 和monitoring 有些需要进一步完善，很显然这和以前我见过的wire bond要求是有很大的差别的，但是相对于wire bond 而言在wire pull 和ball shear ，sway wire，sagging wire 等wire bond quality 要求是大同小异的，也就是说，wire bond的好坏应该是由以上因素构成的。最重要的是，我们要看得出wire bond的quality是否有问题，这样才可以知道应该怎么调好looping等。鉴于LED 封装与IC封装有所不同，我还需要一段时间去查找相关LED wire bond要求。 1 kink的loop profile 3 kink的loop profile 2 kink的loop profile 在IC封装经常用到上面的方式来处理像sway wire和sagging wire的问题，设计规则如下： 打出来的效果，在SEM下的图片如下： 以上是解决sway wire一个方案，鉴于本人刚接触LED封装的wire bond，所以该方案的效果如何，还得做相关的验证，方可投入实际的LED封装的wire bond生产状态。 这个loop 是用单个kink打出来的，但打长loop时是很难控制后面一段的情形的，当打跨度大的长loop是很不稳定，这导致了有sway wire 和sagging等问题，我建议使用2个kink的loop来打，这样可以使跨度大的长loop有足够的张力，防止做molding时支撑得起胶流动对loop的影响。 昨天用BGA-last loop 打出来的效果如左图，这是三个kink的loop 这是用RSTD-SQ loop打出来的loop，该loop是由两个kink支撑的 如图所示：一般在QA loop 达不到想要的效果时，就用SQ或PENTA等loop，得到的效果是可以的 如图所示：这并不是sway wire 或sagging wire，这是用PENTA loop 打出来的三个kick的效果，在超长loop 时很难用一个kick的QA loop来实现。