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玻璃纤维布后处理缺陷分析 玻璃纤维布化学后处理 连续脱浆 采用开卷方式，用一定温度燃烧热气对电子布进行烧浆，除去电子布中的有机浆料，除去率达到90%以上。 间隙式焖烧，用热空气流脱浆。再除去残剩10%的90%。 经二次脱浆以后，残余有机LOI值要求控制在≤0.03%wt。 浸渍硅烷偶联剂水溶液进行化学后处理 硅烷偶联剂水溶液有效组分浓度一般为0.3%wt。个别公司有采用0.2%wt有效组分浓度。 后处理速度对7628布而言，80米/分左右 处理槽工艺布置 关注：电子布与处理剂在处理槽浸渍过程开始到出处理槽后到对辊，这一段湿程长度（或经过需要时间t）通常t≥5秒 处理过程中是否采用强化渗透的措施。 处理机组烘房高度和最高烘干温度 化学后处理剂中是否采用表面活性剂 7628布布卷进行化学后处理后，只能从外侧取样检测LOI值，或倒卷后取样检测最内侧的LOI值（即只能从两头取样检测LOI值）。 二次脱浆的水准，有些公司残余有机LOI值要求控制在≤0.03%wt（较少）， 大部分控制在≤0.04%wt。 上海耀华玻璃厂上世纪九十年代初引进国外部分生产技术，采用坩埚法拉丝生产仿7628布，未获成功。其惨痛教训是： 仿7628布化学后处理一直出现黑线条、黑点子，久功未可，未获成功。 其原因：7628布织造用的66tex、9um纱线在采用大卷装拉丝（变频调速）生产时，未配套引进涂油器变频调速，采用不变频，致使上车初始拉丝速度较低工况下，涂油器不变频，纤维束大量吃油，致使此部分纱线过早进入正常拉丝状态。 纬纱不用上浆处理处理。做纬纱的纱线含油率差异过大。在7628布织成的二次退浆完成后，布二边端一定范围内产生黑线条、黑点子久攻不下。坩埚法拉丝生产仿7628布宣告失败。 仿7628布 1000米/卷用捷克喷气织机织造 用自行研制的烧浆和焖炉退浆设施 用自产的坩埚法拉制的66tex、9um纱做经纱（经上浆），纬纱织布化学后处理后。布卷存在黑线条、黑点子。 用高价购进的66tex、9um纱做纬纱，用自产纱经上浆做经纱，织成仿7628布，不出现黑线条、黑点子。 从此应用结论中可以看到二次退浆时，经纱上的有机物含量是通过布卷卷裹时从经纱转递给纬纱。从纬纱的毛细管通道向二边迁移，再转到热空气中。 定有机残留≤0.03%wt时鉴于现行生产工艺（二次脱浆）定的。有机残留量要≤0.03%wt的极限允许值是鉴于还要进行化学后处理。要通过硅烷偶联剂的偶联作用，化学后处理中若引入助剂则具有洗涤作用。可以洗掉一部分残余LOI和硅烷偶联剂的置换作用。将残余LOI牵止住，使其呈高度弥散状态。阻止其向表面的迁移，形成低表面能，而不浸胶润湿。 电子布生产的各种半固化片时，产生各种缺陷的分析。 要从电子布化学后处理分三步走之原理上进行分析 为什么残浆允许量LOI≤0.03% 是基于采用三步走工艺路线。在残浆≤0.03%条件下，残浆的负面作用是可以采取在化学后处理中，采用低浓度硅烷偶联剂和溶液含浸电子布时，只要润湿到位，硅烷偶联剂水溶液可以溶解一部分残余浆料于水溶液中。并渗透到电子布玻纤束的中间内部（此部分是LOI值极低或没有的区域），起到稀释分散残浆的分布，在烘干过程中，在玻璃纤维单丝表面。，硅烷偶联剂无机端和玻璃纤维的硅氧键发生作用。形成硅氧化学键联结，而有机端则与残余浆料发生反应，其作用结果是牵止了残余浆料向电子布表面迁移集结的可能性。 用这种分三步之处理工艺，可以允许二次脱浆后的电子布残浆量≤0.03%。 润湿一定要位 若含浸处理时间极短，（如仅有≤2秒时间）就等于脏衣服放进洗衣机中，滚动了几下，就取出烘干了，肯定洗不干净。在此工况下，就没有达到让硅烷偶联剂起到牵止残余浆料向表面迁移作用和高度弥散分布；则必会在化学后处理的烘干阶段。产生PVA、PEG的富集，形成局部低能表面，就必产生浸胶润湿不良。产生白点、黑线条、黑点子缺陷。 为什么电子布化学后处理中，在含浸槽中采用强化渗透之措施。 有如下几种 ： 采用增压方法（将水溶液用循环过滤加压）对电子布实施肋状开纤。 采用超声波技术强化渗透。 。。。。。。 其主要目的是强化润湿 其次要作用是强化含浸过程中，洗涤下来多点PVA、PEG残浆。 洗下来的残浆值大部分是靠硅烷偶联剂之作用。与毛羽和残浆形成结合在一起的反应物，经过滤清楚于硅烷水溶液之外的。 上述二种物理方法，均有一定程度开纤之作用。 浙江桐乡巨石攀登电子材料有限公司第一套电子布化学后处理机组，其含浸湿程很长（≥10），其就未产生7628PP有黑线条、黑点子缺陷。 但由于其机组形成太长，经纱牵引张力大，再加上要承担200台双幅织机所产生的7628布的而后处理担子，所以车速要达到110米/分，致使该公司止会未有清楚白斑之有效措施。 也有采用振动式浸渍硅