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APPLICATION NOTE PCB Design and SMT (应用程序注意PCB设计和SMT)
APPLICATION NOTE
PCB Design and SMT Assembly/Rework
Guidelines for MCM-L Packages
REVISION HISTORY
Revision Level Date Description
A August 2001 Initial Release
Revise: Sections 2.1, 2.2, 2.3, 3.1, 3.2, 3.3, 3.5, 4.0, 4.1, 4.2, 4.4, 5.0, 5.1,
B January 17, 2002
5.3, 5.4,
Revise: Sections 2.2, 3.1, 4.3, 4.4, 5.0, 5.1; Figures 3-1, 4-2, 4-3;
C July 18, 2002
Table 4-2,
New Format
Revise: Sections Introduction, Thermal-Mechanical Characteristics, PCB
D July 25, 2003 Design Guidelines, SMT Assembly Guidelines, Rework Guidelines;
Figure 2.
Add: Figures 4, 7, 9, 15, 16, 18, 19, 20 through 33; Ta
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