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2017-09-02 发布于浙江
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Applications Drive Packaging Challenges in （应用程序包装的挑战）

Dr. Steve Bezuk Senior Director Packaging Engineering Qualcomm Technologies, Inc. Applications Drive Packaging Challenges in Growth Markets PAGE 1 Growth Areas for Application Specific Packaging • Highest growth in applications that have unique constraints for packaging • Constraints very different than traditional CPU and other classic packaging – Thickness – X, Y size – Thin die – Sensors, MEMS, Cameras – Integrated Antennas and Shielding • Packaging solutions driven by these constraints – Stacked packages – WLP – Modules – Embedded active and passives – FOWLP – 2.5 and 3D – ???? • Tight collaboration required in supply chain PAGE 2 Mobile package styles (Nexus 4 Phone Board) ~15mm LTE Modem MDM9515M Flip Chip Hybrid Package Application Processor APQ8064 MLP PoP Package Memory Apps Proc PWB Power Management IC PM8921 WLP Package iFixit Fine Pitch Packages (≤0.4mm BGA pitch, up to 1000 I/O, in 15mm package) PAGE 3 Advanced Mobile Package Structures POP (package on package) FC CSP WLP