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2017-09-02 发布于浙江
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Stichwortverzeichnis Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID) Materials, Manufacturing, Assembly and Applications for Injection Molded Circuit Carriers Herausgegeben von Jörg Franke ISBN (Buch): 978-1-56990-551-7 ISBN (E-Book): 978-1-56990-552-4 Weitere Informationen oder Bestellungen unter http://www.hanser-fachbuch.de/978-1-56990-551-7 sowie im Buchhandel. © Carl Hanser Verlag, München Index Symbole B Symbol 3D 2 ball grid array (BGA) components 121 3D capability 117 ball-pressure hardness 31 3D development environment, integrated bare die 125 258 beaker 100 3D switching module 290 beta rays 48 3D wiring 11 bonding 106 6-axis multiple-articulation robot 130, 131 boron nitrides 50 bubble-jet print head 78 A ablation, photo-chemical 55 C ACA 145 CAD 255 accessibility 117 CAD/CAM chains 271 ACC position sensor 282 calculation of warpage 269 acrylonitrile butadiene styrene 42 CAM 271 ADDIMID technology 70 capillary flow underfill 163 additives 40 capture decal process 88 adhesives, nonconductive 147 Cartesian gantry system 128, 130 adhesive strength 56, 182 casting 171 adhesive tape 186 cavity filling 266 advanced