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* 麥德美(番禺)精細化工有限公司 東莞分公司 台灣麥特化學工業股份有限公司 MacDermid Chemical Taiwan Ltd TEL:0769FAX:0769李昇霖 / Mason Lee Mobile E-mail:mlee@ E-mail:msmacdermid@126.com PCB 全製程簡報 (黑孔) 印 刷 電 路 板 製 作 流 程 簡 介 客戶資料 業 務 工 程 生 產 流 程 說 明 提供 磁片、底片、機構圖、規範 ...等 確認客戶資料、訂單 生管接獲訂單 → 發料 → 安排生產進度 審核客戶資料，製作製造規範及工具或軟體 例：工作底片、鑽孔、測試、成型軟體 P2 A. PCB 製作流程簡介 ------------------------------------------------------ P. 2 B. 各項製程圖解 -----------------------------------------------------------P. 3 ~ P.29 電路板製造作業流程 發料 內層鑽孔 內層線路 內層蝕刻 內層檢修 內層測試 棕化(黑化) 壓合 外層鑽孔 BlackHole黑孔 PTH化學銅 乾膜路線 一次銅 一修 二次銅 去膜蝕刻剝錫鉛 中檢 半成品測試 防焊印刷 鍍金手指 噴錫 文字 成型 測試 總檢 O.Q.C 出貨 包裝 裁基板規格 固定孔 Inner Layer Drilling Inner Layer Trace 用副片、壓膜、曝光、顯影 框架、去膜 Inner Layer Etching Inner Layer Inspection Inner Layer Test O/S A.O.I Black Oxide Lamination Outer Layer Drilling Dry Film Trace Inspection P.T.R.S 防止氧化 PP.基板.銅箔組合 以固定孔鑽外層孔 增加導電性 UV 光線 目視法 以治具測試之 Solder Mask 用棕片、印綠漆 Gold Plating H.A.S.L 金粉 將孔附著錫 Silk Legend Router Test O/S Final Inspection Shipping Packing 流 程 說 明 內 層 裁 切 依工程設計基板規格及排版圖裁切生產工作尺寸 48 in 36 in 42 in 48 in 40 in 48 in P4 基 板 銅箔 Copper 玻璃纖維布加樹脂 1/2oz1/1oz 0.1 mm 2.5mm A. 1080 (PP) 2.6 mil B. 7628 (PP) 7.0 mil C. 7630 (PP) 8.0 mil D. 2116 (PP) 4.1 mil A. 0.5 OZ 0.7 mil B. 1.0 OZ 1.4 mil C. 2.0 OZ 2.8 mil 流 程 說 明 P5 PP的種類是按照紗的粗細、織法、含膠量而有所不同的玻璃布，分別去命名。 內層影像轉移 壓膜 感光乾膜 Dry Film 內層 Inner Layer 將內層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上 壓膜前須做下列處理：(銅面處理)清洗 → 微蝕 → 磨刷 → 水洗 → 烘乾 → 壓膜 何謂銅面處理：不管原底裁銅薄或一次鍍銅板都要仔細做清潔處理及粗化，對乾膜(Dry Film)才有良好的附著力。銅面處理可分兩種型態： 1.微蝕:利用稀硫酸中和一一把銅面氧化物去除，有時銅箔表面有一層防銹的鉻化處理膜也應一起去掉，時間大約為1-2分鐘，濃度10%(適用於多層板)。 2.機械法:以含有金鋼刷或氧化鋁等研磨粉料的尼龍刷。良好的磨刷能去除油脂(grease)、飛塵(dust)、和顆粒(particle)氧化層(oxidixed layer)，及表面的凹凸可以使乾膜與銅面有良好的密著性，以免產生open的現象。磨刷太粗糙會造成滲鍍(pen etreating)和側蝕。 壓膜:是將光阻劑以熱壓方式貼附在清潔的板面上 流 程