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603005 晶方科技 集成电路行业封装测试行业 苏州晶方半导体科技股份有限公司 （苏州工业园区汀兰巷29 号） 募集资金主要用途 一、行业波动和竞争风险 （一）行业波动风险 本公司属于集成电路封装测试行业，主要业务是向集成电路设计与制造企业提供封装与测试服务，位于集成电路生产与应用的中间环节，与集成电路生产及应用环节紧密相连。如果集成电路应用行业或集成电路设计与制造行业的发展出现较大波动，将对集成电路封装与测试行业带来重大影响，因此本公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大，全球半导体行业具有技术呈周期性发展、市场呈周期性波动的特点。2002 年到2004 年，全球半导体行业处于高速增长阶段，2005 年出现了周期性回落，增长速度从2004 年的38%下降到6.8%，之后2006 年和2007 年增速一直保持较低的水平，2008 年和2009 年受金融危机的影响，甚至出现了负增长，2010 年随着国家拉动内需政策的迅速制定与深入实施，以及国际市场环境的逐步好转，国内集成电路产业又步入高速发展阶段。虽然中国目前是新兴经济体，整体经济正处于快速发展阶段，宏观经济景气度远好于国际上大多数国家特别是发达国家，我国半导体行业目前还处在吸收和追赶国外先进技术阶段，发展速度较快，发展空间较大，但国内半导体行业也会受到全球半导体行业的周期性影响，从而会给公司的经营业绩带来一定负面影响。 （二）行业竞争加剧的风险 公司是中国大陆首家、全球第二大能用WLCSP 量产技术封装影像传感芯片的专业封装测试服务商，但由于晶圆级封装测试产业市场发展前景广阔，可能会吸引众多投资者从事晶圆级封装测试业务。虽然本行业技术门槛很高，量产难度很大，但如果国内外某些企业成功突破了本行业技术门槛，能够运用WLCSP 量产技术从事封装测试服务，导致本行业业务规模扩张过快，可能会加剧行业竞争，降低行业利润率。 二、经营性风险 （一）客户集中的风险 报告期内，公司对前五大客户的销售收入金额分别为13,379.51 万元、26,855.41 万元和30,407.71 万元，占公司各期营业收入的比例分别为96.36%、99.21%和99.33%。虽然公司为大陆首家能使用WLCSP 技术进行量产的公司，在细分行业内具有一定的议价能力和主导权，但由于公司客户集中度较高，如果公司与主要客户的合作发生摩擦，致使主要客户减少或终止与公司的合作，或主要客户自身经营发生困难，则将对公司的销售造成一定的不利影响。 （二）核心技术人员流失的风险 集成电路封装测试行业技术进步快、产品更新率高，研发技术人员的实力对公司的持续发展至关重要。经过多年的探索和积累，公司培养了一支研发能力强、实践经验丰富的技术开发队伍。截至2011 年12 月31 日，公司拥有94 名研发技术人员（占公司总员工19.42%），该些技术人员掌握着本公司的核心技术。本公司已与这些技术人员签订了保密协议，并且实施了各项激励政策（如股权激励）以保持技术人员的稳定性，防止核心技术外流。但公司无法完全确保核心技术及研发技术人员的稳定性，从而会给公司的可持续发展带来风险。 （三）技术开发和更新不及时风险 本公司主要从事晶圆级芯片尺寸封装业务，晶圆级芯片尺寸封装是一种新兴的封装形式。晶圆级芯片尺寸封装的主要特点为“先封后切，封装后芯片与裸芯片尺寸基本一致”。与传统封装技术相比，晶圆级芯片尺寸封装具有尺寸小、重量轻、信息传输速度快等显著的外表优势和性能优势，是未来封装行业的发展趋势。集成电路封装行业技术发展较快，如果本公司不能掌握新的晶圆级芯片尺寸封装技术，开发出新产品满足客户需要，将无法进一步开拓市场，本公司将面临高盈利能力具有不可持续性的风险。 一、本公司的主营业务、主要产品及设立以来的变化情况 本公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统（MEMS）、发光电子器件（LED）等提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试服务。 公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封测服务商。公司拥有多样化的WLCSP 量产技术，包括超薄晶圆级芯片尺寸封装技术（ThinPac）、光学型晶圆级芯片尺寸封装技术（ShellOP）、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术（ShellOC）、晶圆级凸点封装技术（RDL Wafer Bumping）、硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术（TSV），以及应用于微机电系统（MEMS）、发光电子器件（LED）的晶圆级芯片尺寸封装技术。本公司及其子公司通过自主创新，已成功申请并获得国家知识产权局授权的专利共19 项，另有5 项美国发明专利， 并且还有19 项发明专利正在受理中。 公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电