led封装用agpdau合金键合线的发展研究 research and application of agpdau alloy bonding wire in led packaging.pdfVIP

机械工程师 MECHANICALENGINEER LED封装用Ag/Pd/Au合金键合线的发展研究 郑友益, 高文斌 （河南理工大学 机械与动力工程学院，河南 焦作454003） 分析了当前电子封装用线材的分类以及不同线材的优缺点。介绍了一种新型LED封装用Ag/Pd/Au键合合金线。 摘 要： 分析了Ag/Pd/Au键合合金线的力学性能、电学性能以及抗腐蚀性与可靠性。在此基础上阐述了Ag/Pd/Au键合合金线替代 键合金线的可行性。 合金键合线；键合性能；电子封装 关键词： TG249.7；TN305.94 中图分类号： 文献标志码：A 文章编号：1002-2333（2016）11-0055-03 ResearchandApplication ofAg/Pd/AuAlloy BondingWire in LEDPackaging ZHENGYouyi, GAOWenbin （SchoolofEnergyScienceandEngineering,HenanPolytechnicUniversity,Jiaozuo454003,China） Abstract: This paper analyzes the advantages and disadvantages of different bonding wires co only used in the electronic packaging. A new Ag/Pd/Au alloy bonding wire in LED packaging is introduced. Mechanical and electrical properties of the alloy bonding, corrosion resistance and reliability are analyzed. Keywords:alloy bonding wire; bonding properties; electronic packaging 0 引 言 应，生成一些稳定性较差的金属间化合物（IMC），这些金 在当今电子信息技术时代，除了传统的电子计算机 属件化合物很容易在其周围发生柯肯德尔效应，产生空 [2] 和数码家电以外，智能手机、智能穿戴设备和智能家居 洞，进而造成导电性下降，引起器件焊点脱开失效 。还有 各种新型电子产品不断涌现。这就要求电子产品要向高 很重要的一点就是受制于黄金的价格，键合金丝的成本 性能、多样化、高稳定性、轻小化、方便化的方向看齐。与 居高不下，生产过程中损耗成本过大。 此相配套的电子封装业须向相关产品更加轻薄易携带、 微合金化的键合金线虽然可以提高键合金线在高温 封装密度更高、电学性能更优良、发热量更低、产品更加 环境下的长时间放置性能，具备良好的强度、延伸性能， [1] 稳定可靠和价格更加低廉的方向努力前进 。引线键合技 应用时烧球正圆度更好，振动断裂率更低 ，IC芯片不易 术目前广泛应用于IC芯片以及LED的电子封装互连当 产生裂纹，但是其他合金成分过低，对于降低材料成本几 [3] 中，相较于键合金丝、键合铜线以及纯银线，含有Au、Pd的 乎没有影响 。 键合