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ltcc层压工艺对垂直互联柱错位的影响 impact of ltcc laminating process on vertical interconnection column misalignment
第 卷 第 期 桂 林 电 子 科 技 大 学 学 报 ,
36 5 Vol.36 No.5
年 月
2016 10 Journal of Guilin Universit ofElectronic Technoloy gy Oct.2016
LTCC层压工艺对垂直互联柱错位的影响
, ,
罗天宏 廖志平 周德俭
( , )
桂林电子科技大学 机电工程学院 广西 桂林 541004
: ,
摘 要 针对垂直互联柱在 层压过程中产生错位的问题 采用 有限元仿真软件建立了一种 微波组件
LTCC ANSYS LTCC
, 。 :
的三维模型 分析了LTCC层压工艺参数与垂直互联柱错位的关系 分析结果表明 材料在层压过程中产生的粘性变形是
, ; 、 、
最终导致垂直互联柱产生错位的原因 压力是导致垂直互联柱产生错位的主要因素 选用压力 10 MPa 温度 50 ℃ 时间 6
, 。
min 的层压工艺参数组合 得到的直径 0.26 mm 的垂直互联柱错位度为 1.39%
: ; ; ;
关键词 LTCC 层压工艺 垂直互联柱 错位
中图分类号: 文献标志码: 文章编号: ( )
TN605 A 1673-808X 2016 05-0421-05
Im act ofLTCC laminatin rocess onvertical interconnection columnmisali nment
p gp g
, ,
LUO Tianhon LIAO Zhi in ZHOU De ian
g p g j
( , , , )
School of Mechatronic En ineerin Guilin Universit of Electronic Technolo Guilin 541004 China
g g y gy
: ,
Abstract Durin LTCC l
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