FPC设计制作规范.doc

WI修正摘要：WI Modification Summary 版本 Rev. 更改说明（粗斜体部分为今次修改之处） Description( The bold, italic places are amended) 制订人 Initiator 生效日期 Eff. Date A/0 首次编制、发行 Initial Organization, Issue 2009/6/20 B/0 大范围修改，细化。 田朴 2010/4/1 编制 Initiator： 审核 Auditor： 批准 Approval： 内部控制文件，严禁以任何形式全部或部分复制。 Internal document under control is prohibited from being partially or entirely duplicated in any way. 目的： 制定工程编写制作规范，确保工程资料的准确性、安全性, 达到标准化之目的 适用所有FPC的材料选择，排版，CAM制作，MI制作，模具设计及审核。 3.0 职责： 3.1制前工程部MI工程师负责的制作负责协助厂内处理生产相关问题作业内容：: 为使工程设计人员,清楚了解各类产品材料组成,在产品样品设计之初，即充分考虑材料之适用性，及不同材料间相对成本的估算，进而设计出低成本，高品质，满足客户需求的产品。 4.3材料类别及选用原则 4.3.1基材(Base Material) 4.3.1.1单一铜箔(纯铜箔) A.一般纯铜箔有以下几种厚度 A: 2oz、B: 1.5oz、C: 1oz D:0.5 oz B.铜箔另一面通常采用棕化或者黑化处理 4.3.1.2单面板 从结构上讲分两层无胶材或者三层有胶材，介绍如下： A．三层有胶材料一般由铜箔(Copper foil)、胶层(Adhesive)与基层(Base film)所组成(如 图一所示) 、 （图一） （图二） B.两层无胶材料一般由铜箔（Copper foil）、与基层（Base film）组成（如图二所示） C.铜箔可分为电解铜箔(ED)、压延铜箔(RA)、高延展性电解铜(EDHD),一般厚度为: 1、1/2，1/3 OZ,若产品用于动态设计，宜选用压延铜箔，并保证其挠曲方向顺着其压延方向。 D.胶层:25, 20、15、10μm E.基层可以分为 PI PET,常用厚度为: 1/2、1、2、3、5mil 4.3.1.3双面板 其组成方式同单面板类似，常见有两层无胶结构和三层有胶结构，介绍如下(图三为三层 有胶结构，图四为两层无胶结构)： A . 双面铜箔同样可以分为电解铜箔(ED)、压延铜箔(RA)、高延展性电解铜（EDHD）,一般规格厚度为：1OZ,1/2OZ及1/3OZ,产品若为动态式设计，宜选用RA铜箔。 B . 常用胶层厚度为20、15、13、10um。 C . 基层通常为 PI PET,常用厚度为: 1/2、1、2mil。 (图三) （图四） 4.3.1.4保护层(Coverlay) 依IPC-6013定义,Coverlay包括Coverfilms（覆盖层） covercoats(覆盖膜)。 4.3.1.4.1 Coverfilms(覆盖层) A.一般由介电层(dielectric films)与胶层(adhesive)组成。 B.对于动态产品应用而言，它具有平衡电路与覆盖层的重要性。 C.一般介电层可分为PIPET,常用厚度为1/2mil,1mil,另外还有2mil,3mil,5mil,7mil等厚度 D.胶层一般为: 10、15、20、25、35um 4.3.1.4.2 Cover coats(PIC)覆盖膜（感光覆盖膜） A.对于窗口密集度较高且有动态要求的产品可使用感光盖膜或者感光油墨。此项目目前我司尚未应用。 4.3.1.5 油墨(Liquid Coating) 感光油墨：PSR9000 A02(绿色)NSR9000F黄色 UV油墨：UV600(绿色)UV600(紫色)、UV535(绿色) L-S866