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立体微型器件的微制造技术及其在微机电系统-无机材料学报
第 卷 第 期 无 机 材 料 学 报 ,
年 月 ,
文章编号 一 一 一
立体微型器件 的微制造技术及其在微机 电系统
的应用
李敬锋
清 华大 学材 料 科 学与工 程 系, 新型 陶瓷 与精 细 工 艺 国家重 点 实验 室 , 北 京
摘 要 综述 了近年来与微型机 电系统 相 关 的材料微制造和 微加工技术 的最新研 究
进展 重 点介绍 了如 利用硅 晶 作为 型 来 压 电陶 和热 材 的微 型柱状 阵列
何 片 微 模具 制备 瓷 电 料 结
构和反应 结碳 硅微型 子 造 , 展望 了 微 造 在研 微型 医疗器 和
烧 化 转 等微制 技术 并 材料 制 技术 制 件
微型 移动能源方面 的应用前景
关 键 词 微制造 微型器件 压 电 热 电 碳化硅
中图分类号 文献标识码
引言
近来 , 随着 移动通 信 、 笔 记 本计 算机 等信 息技 术 的高速 发 展 , 器 件 不 断微 型 化 和 系 统
化 正 在朝 着微 型机 械 或微 型机 电系 统 的方 向发
展 与此 同时, 微 型制造 或 作为实 现 技术 的关
键开 始 引起 了世界发达 国家 的材料科学工 作者和工业 界 的极大关注 至 今为止 , 微 型制造
或微型 加工技术在很 大程度上 是与微 电子 技术密切联 系在 一起 的, 通 常集 中在硅 单 晶片上
进 行加工 , 主 要 利用平 面 印刷 技术 冲 和 反 应 性离子 蚀刻 技术
‘
在 硅 晶片 的表 面上 加工 出微细 的线路 或元 件 一 这方 面 的技术通 称为硅
的微加 工 或纳米 加工 技术 , 利 用 它 加工 出的现代计算机 芯 片的线宽 已达 拼 硅 晶 片 的
微 加工技术 已经 比较 成熟 , 但是 , 单 晶硅 以外 的材 料微加 工和 微制造 技术基 本上 停 留在 薄
膜 的制备技术开发 阶段 , 而 关 于三 维立 体结构 的微加工 和 微制造 技术 的研 究开 发 则 刚 刚形
成 新 的热 点
表 总结 了 目前 已报道 的与材 料制备 技术相 关 的几种 主 要 微 加工和 微 制造 技术 其 中微
制造 技术可分为模具成 型和 无模 成 型 两 大范 围 模具成 型工 艺 中最 有代表性 的是 于 年
代 中期开发 的 德文 即即 , , 的缩 写 技术
技 术 的基本工 艺流 程是 线光 刻 、 电镀制版 金 属 版 和 塑料制模 线光刻 时使用 的主 要
设 备是
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