镀金印制板可焊性工艺试验研究.pdfVIP

蕊盈鳓御撼莺蹲嬗霪霪谶验酶霆 杨宇辰1 李明初1董 义2 (1．成都航空职业技术学院，l匹IJll成都610000； 2．中国工程物理研究院电子工程研究所，lⅡi)II绵阳621900) 摘 要针对某镀金印制板在焊接过程中发生的焊点润湿不良现象．从焊盘镀层属性、焊盘 设计以及焊接温度3方面进行了综合工艺试验研究，得出了具有指导意义的结论。 关键词 镀金 印制板焊接工艺试验 处理已不是第一次发生．为确保以后批次产品的焊 引言 接质量．有必要对该类印制板组件焊接机理进行深 某产品含有9种印制板组件．其中8种为高频镀 入的探讨研究。 厚金板，另一种为普通的镀镍金板。再流焊后发现厚 1工艺试验分析 金板焊锡润湿不良。焊盘上呈现粉末渣状焊锡分布． 操作人员几乎对每一个焊点都进行了手工返修处理。 针对生产中出现的焊接质量问题．急于获取状 返修后焊点光亮、润湿完好、满足焊接质量要求。 态相似的试验件进行专业分析。基于UP2000焊 问题印制板为F4BM一2基材上镀厚金．由外协 厂家生产．为了达到特定的电性能而采用该类加工 套调取部分印制板进行了再流焊工艺试验．选取了 方式。据装配人员反映。该类印制板组件焊点返修 3组工艺试验件．具体试验参数见表1。 表1 试验件1～试验件3再流焊温度曲线设置 温度(℃) 第一温区 第二温区 第三温区 第四温区 第五温区 第六温区 第七温区 传送速度(cm／min) 试验件1 100 130 168 170 190 200 235 68 试验件2 100 130 168 170 190 200 235 80 试验件3 140 150 160 170 180 225 260 70 3组试验件采用了同一批生产的工艺参数设 度相对较低有关． 置．丝印焊膏后进行再流焊。结果焊锡同样出现了 针对该检测结论。经研究讨论。基于我所再流 颜色发暗、润湿不良，呈现不规则锡渣状。试验件 焊炉完成了试验件4～试验件7的再流焊工艺试验． 送往工业和信息化部电子第五研究所进行检测分 其中试验件4和试验件5采用了批生产状态的丝印 析．得出以下结论。 模板。提高了再流焊温度。而试验件6和试验件7 在提高温度的同时放大了模板的开13尺寸．使焊膏 印制板镀金层厚度约为2．87～3．07p,m，如图1 所示．焊点靠近边缘区域的金层未被锡铅焊料完全 漏印面积和焊盘尺寸比例达到了I：1．具体试验参 溶解，焊料无法对焊盘继续润湿(见图2)，是样 数见表2。 品出现焊点不润湿的直接原因。而金层不溶与印制 相对于试验件I～试验件3．试验件4。试验件 板本身的金层过厚以及焊点边缘区域焊料较少、温 7焊锡润湿状况出现了一定的改善．焊点亮度增 厂] ZHILIANGYUKEKAOXING l垫t磊ii石磊i矛鬲百 万方数据 捩量多罗丞}《———≤二堕堕[7 图1金层厚度测试 图2焊点润湿不良 表2试验件4～试验件7再流焊温度曲线设置 温度(℃) 第一温区 第二温区 第三温区 第四温区 第五温区 第六温区 第七温区 传送速度(cm／min) 试验件4