东晶电子：关于本次非公开发行股票募集资金运用可行性研究报告 2010-06-10.pdfVIP

证券代码：002199 证券简称：东晶电子 公告编号：2010026 浙江东晶电子股份有限公司 关于本次非公开发行股票募集资金运用可行性研究报告 本公司及其董事、监事、高级管理人员保证公告内容真实、准确 和完整，并对公告中的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏承担责任。 公司本次非公开发行A 股股票预计募集资金金额不超过30,500 万元人民币， 发行数量不超过 3,000 万股 （含3,000 万股），不低于 1,000 万股 （含1,000 万股）， 最终发行数量提请股东大会授权公司董事会与保荐机构（主承销商）根据具体情 况协商确定。本次发行募集资金用于年产 1.2 亿只 3G 通信设备用微型 SMD 压 电晶体频率元件技改项目和年产 1.6 亿只微型高精度 SMD 石英晶体谐振器生产 线建设项目两个项目，具体情况如下： 募集资金拟 拟投资总额 项目名称 项目备案文号 投入额 （万元） （万元） 年产 1.2 亿只 3G 通信设备用 微型 SMD 压电晶体频率元件 金经技备案[2009]81 号 12,500 12,500 技改项目 年产 1.6 亿只微型高精度 SMD 石英晶体谐振器生产线 金经技备案[2010]26 号 18,000 18,000 建设项目 合计 30,500 30,500 注：年产 1.2 亿只 3G 通信设备用微型 SMD 压电晶体频率元件技改项目已列入 2010 年浙江省级重点技术改造“双千工程”项目计划（浙经信投资[2010]86 号）。 募集资金到位后，如实际募集资金净额少于上述项目拟投入募集资金总额， 募集资金不足部分由公司自筹资金解决。若实际募集资金净额超过上述项目拟投 入募集资金总额，超过部分将用于补充公司流动资金。 本次发行募集资金将按以上项目排列顺序安排实施，但在不改变本次募投项 目的前提下，公司董事会可根据项目的实际需求，对上述项目的募集资金投入顺 序和金额进行适当调整。 1 本次发行的募集资金到位前，公司可根据市场、产品订单情况利用自筹资金 对募集资金项目进行先期投入，并在募集资金到位后予以置换。 投资项目的具体情况如下： 一、年产 1.2 亿只 3G通信设备用微型 SMD 压电晶体频率元件技改项目 （一）项目基本情况 1、项目名称：年产 1.2 亿只 3G 通信设备用微型 SMD 压电晶体频率元件技 改项目 2 、项目建设单位：浙江东晶电子股份有限公司。 3、项目建设地点：项目利用公司原有 5 号厂房进行改造建设，改造面积 4,200 平方米，其中净化厂房 2,000 平方米。 4 、投资规模及资金构成：本项目总投资为 12,500 万元，其中固定资产投资 11,725 万元（含用汇 1,410 万美元），铺底流动资金 775 万元。 5、生产规模及产品方案：达产后新增 3G 通信设备用微型 SMD 压电晶体频 率元件 1.2 亿只，主要型号为 SMD3225、SMD2520。 6、项目建设周期：2 年。 7、资金筹措：本项目总投资所需资金均由公司发行股票募集资金解决，若 本次实际募集资金不能满足投资项目的资金需求，资金缺口由本公司自筹解决。 8、主要效益指标：达产后，年销售收入为 15,000 万元，净利润为 2,592 万 元，内部收益