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How about this business in future? The cost of CSP is going down like Wafer Level CSP. And Stacked CSP reduces mounting area and weight as the same with Flip Chip. In addition, Stacked CSP integrated IC chips can be System in Package itself and developed in short term, resulting in cost reduction. (Show a structure of Stacked CSP) Configuration example of triple- chip are; CPU(ASIC) + Flash memory(32M) + SRAM(4M) Flash memory(32M) +Flash memory(16M) +SRAM(4M) (Show comparison graph of area and weight) As you can see, mounting area and weight of Stacked CSP are smaller and lighter than Bare Chip. (Back to this OHP) So CSP business will keep on growing by these new technologies. * * アセック株式会社 技術部 野　口　俊　治 　　　　2005年5月17日 　　CSP Underfill　　　　移動電話的適用例 移動電話的市場趨勢 設計方面 小型 薄型 質軽 性能面 多功能化（上網、相機、電視） 操作簡便化 大容量化 高輸出化 保証高可靠性 在滿足上列條件下 集成電路的動向 印刷線路板（主板：複合線路板） ＣＳＰ的結構組成 ＩＣ CHIP 支座 （挿入件） ＣＳＰ UNDERFILL ＣＳＰ的優點 與Bare Chip的大小幾乎相同。 連接Pump直徑和間隙比Bare大１位。 可使用現有的表面安装流程和系統。 （無需浄室） 在回流旱接時可獲得自調節效果。 所提供的集成電路封装均已檢驗合格。 原則上無需Underfill。 WＣＳＰ 那麼、 為什麼移動電話用的ＣＳＰ需要用 　　　Underfill呢？ 対ＣＳＰ旱接部施加的応力 熱應力 機械應力 　（彎曲、扭曲 落下衝撃、振動 　（曲げ、ねじれ） 高温時 低温時 熱膨張率小 熱膨張率大 重複施加応力 旱接部位的断裂 對ＣＳＰ Underfill的要求 Pump間的浸透和填補性：　 　0.8→0.5mm間隔、0.6→0.3mm間隙 低温速固性： ＜100℃、＜30分鐘加熱 対錫旱接続部位的保護／補強効果： 　与各種材質的粘合性、機械強度 耐久可靠性 再使用性 ＣＳＰ連接可靠性試験条件例 冷熱沖撃試験 （‐40℃～＋85℃）×1000サイクル（30分間ずつ） 高温高湿偏置試験 85℃、85％R.H.、DC5V×1000小時 落下沖撃試験 高度1.5 m、混土底面、6面×各5次 彎曲試験（鍵頂圧試験） 5 kgf（50 N）×1000次 Acetite AS-3903 CSP UnderFILL 熱膨張率 （ppm／℃） 6月以內／5℃以下 保 管 条 件 48Hrs/23 ℃ 高溫保存條件 1.2 比重(20 ℃) 100 Tg 玻璃化転移点 （℃） 180 α2 60 α1 120 ℃ X5分鐘以上，100℃×10分鐘以上 固化条件 2000 E型 粘　　　度 （25℃、mPa?s） 黑色液体 外　　　観 AS-3903 項　　目 一般性状 Ａｃｅｔｉｔｅ AS-3903 的固化性 ※ 噴砂処理鋼板 Ａｃｅｔｉｔｅ AS-3903 的滲透性 ※玻璃／玻璃、間隙：100μm Ａｃｅｔｉｔｅ AS-3903的耐熱性 ※粘付体昇温　　　到235℃後、在継続加熱50秒鐘 粘付体材質 抗拉剪断強度MPa (kgf/cm2) 強度保持率(％) 初　期 235℃暴露後 環氧玻璃 １６.０ (163) ２１.８ (222) １３６ 鋼　板 ２１.４ (218) ２５.４ (259) １２６ Ａｃｅｔｉｔｅ AS-3903的気体産生性 物質名 発生ガス量 （ng／g）※ 総ガス発生量 20080.18　（20.080 ppm） Benzene 126.51 2-Ethyl acryl aldehyde 1158.63 Ethy