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多孔α-al2o3基陶瓷片状载体的制备与性能-无机材料学报
第28 卷 第6 期 无 机 材 料 学 报 Vol. 28 No. 6
2013 年6 月 Journal of Inorganic Materials Jun., 2013
文章编号: 1000-324X(2013)06-0599-06 DOI: 10.3724/SP.J.1077.2013.12441
多孔 α-Al O 基陶瓷片状载体的制备与性能
2 3
1 1 1,2
陈圣博 , 刘旭光 , 张宝泉
(1. 青岛科技大学 材料学院, 青岛 266042; 2. 天津大学 化学工程国家重点实验室, 天津 300072)
摘 要: 采用干压成型法制备了多孔α-Al O 基陶瓷片, 研究了烧结温度和掺杂SiO 对其结构、形貌和性能的影响.
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提高烧结温度能增加α-Al2O3 基陶瓷片的抗压强度, 但收缩率也会随之增大。最佳烧结温度为 1180℃, 收缩率小于
0.5%, 抗压强度大于80 MPa 。当掺杂SiO 粉体后, 陶瓷片中的无定形SiO 在烧结过程中晶化形成方石英, 能够促
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进 α-Al2O3 陶瓷片的烧结。当 SiO2 含量为 12wt%, 并在 1180℃下烧结时, 陶瓷片的收缩率仅为 1.2%, 抗压强度大
于 110 MPa。与α-Al O 陶瓷片相比, 其孔径更小但孔径分布更宽。研究表明, α-Al O 和SiO /Al O 陶瓷片均具有
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良好的分子筛膜生长活性。但由于载体具有不同的物化性质, 所制备的ZSM-5 分子筛膜具有不同的形貌和尺寸。
关 键 词: 多孔氧化铝陶瓷; 收缩率; 抗压强度; 分子筛膜
中图分类号: TQ174 文献标识码: A
Preparation and Properties of Porous α-Al O Based Ceramic Disk Substrates
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