PCB电镀沉铜药水控制工艺.docVIP

平板现行工艺参数及其控制范围、监测频次 缸名/容积 控制项目 控制范围 调整值 分析频率 酸性除油 7号 温度 25—30 28 1次/8h H2SO4 10—50 ml /L 30 ml/L 3次/周 FR 10—50ml/L 30 ml/L 3次/周 浸硫酸 450L H2SO4 60—100ml/L 80 ml/L 1次/周 镀铜缸 13—18 H2SO4 100—120ml/L 110 ml/L 3次/周 硫酸铜?5水 60—80g/L 70 g/L 2次/周 Cl- 40-70ppm 55 ppm 2次/周 赫氏槽片 —— —— 3次/周 温度 20—28 24 1次/班 退镀缸 5—6缸 HNO3 250—280g/L 260 g/L 2次/周 平板现行开缸及补充、换缸要求 缸号 缸名及 容积 配缸步骤(按顺序) 补充、换缸要求 操作条件与要求 7 酸性除油 450 加入1/2体积DI水，加入硫酸（50%）35 L，再加入除油剂FR 15L，加DI水至合适液位。 化学室分析补加 8000±500 m2 温度 28±2 颜色 开缸无色，之后淡蓝色 10 浸硫酸缸 450 加入1/2体积DI水，加入50%硫酸 90 L；加入DI水至合适液位 1.5L／100 m2 50 温度 室温 颜色 开缸无色，之后淡蓝色 13、14、15、16、17、18 镀铜缸 (共有6个大铜缸，两个集液槽总体积13000L) 加入1/2体积DI水，小心加入50% H2SO4 3720 L，加入CuSO4·5H2O 910 kg，加DI水至合适液位。冷却后分析调整Cl-含量，调整氯离子含量达到50—70ppm；加入40 L酸铜添加剂，循环充分后做赫氏槽片，根据试验效果添加酸铜补充剂和酸铜添加剂进度调整，（按5：1比例），化学室分析并试产。 化学成分由化学室分析调整。酸铜补充剂，酸铜添加剂均采用自动添加，一般为每100AH添加8- 10ml，特殊情况下由工艺确定。 温度 20-2 过滤 10μm滤芯，每月更换 打气 打气充分 液位 低于阳极袋口2-2.5cm 颜色 深蓝色 42 退镀缸 300L 有退镀母液先加入退镀母液,，然后加入HNO3(浓),按加硝酸量的1\3补水,保证循环正常;化学室分析并调整硝酸至合适浓度。新配退镀缸需加硝酸120L,加水40L 10—20L/1 温度 室温 颜色 深蓝色 平板药缸工艺操作规范 药缸 名称 槽积 （L） 温度 范围 调整值 测量 频次 循环过滤 打气 槽寿命 酸性除油 450 25- 28 1次/天 有 无 8000 m 浸硫酸缸 450 室温 1次/天 无 无 镀铜 13000L 22-2 2 1次/班 有 适当 退镀 300L 室温 1次/周 有 无 工艺通知 图电工艺参数及其控制范围、监测频次 缸名/容积 控制项目 控制范围 调整值 分析 方法 分析频率 酸性除油 900 温度 25-30 28 员工实测 1次/8h H2SO4 5-8% 6% 化学分析 1次/天 FR 5-8% 6% 化学分析 1次/天 微蚀 480L 温度 25-30 28 员工实测 1次/8h NPS 20-60 g 40 g/L 化学分析 1次/天 H2SO4 40-60ml/L 50 ml/L 化学分析 1次/天 浸硫酸 480L H2SO4 60-100 ml/L 80 ml /L 化学分析 2次/周 镀铜缸 22400L H2SO4 100-120 ml /L 110 ml /L 化学分析 2次/周 CuSO4?5H2O 60-80 g /L 70 g/L 化学分析 2次/周 Cl- 40-70ppm 55ppm 化学分析 2次/周 赫氏槽片 —— —— 化学室 2次/周 温度 20-28 23 员工实测 1次/8h 预浸氟硼酸 480L 氟硼酸 25-45 g 35 g 化学分析 2次/周 镀锡铅 4200L 氟硼酸 100-160 g 130 g 化学分析 2次/周 氟硼酸铅 8—12 g 10 g 化学分析 2次/周 氟硼酸亚锡 12—20 g 16 g 化学分析 2次/周 温度 20-28 26 员工实测 1次/8h 退镀缸 HNO3 200-280 g 250 g 化学分析 1次/周 图电开缸及补充、换缸要求 缸号 缸名及 容积 配缸步骤(按顺序) 补充、换缸要求 操作条件与要求 14/15 酸性除油 900 加入1/2体积DI水，加入硫酸（50%）140 L，再加入除油剂FR 54 L，加DI水至合适液位。 化学室分析补加 8000±500 m2 温度 30±5℃ 颜色 开缸无色，之后淡蓝色 18 微蚀 480L 留母液50L左右，加入1/2体积DI水，加入50%硫酸