第3章 电介质陶瓷.pptVIP

第3章　电介质陶瓷的知识要点　　1.电介质陶瓷及其分类？　　2.绝缘性与介电性？　　3.介电材料与陶瓷材料的关系？　　4.介电常数？　　5.陶瓷中参加极化的质点有哪些？　　6.绝缘强度与击穿电压？　　7.介质的击穿方式？　　8.介电强度？　　9.极化与介电极化及形式？　　10.位移极化？松弛极化？界面极化？　　11.介电损耗？ 12.滑石瓷中加黏土的作用是什么？13.滑石瓷生产工艺及其存在的问题与解决方法？14.决定Al2O3电绝缘瓷热传导率的因素？15.强调电绝缘瓷的3个方面是什么？16.陶瓷的导电机制及几种形式？17.电容器陶瓷的分类及其特点？18.电容器陶瓷材料在性能上的要求？19.含钛陶瓷被还原的原因、结果与影响因素？20.直流老化？电极反应与电化学老化？21.含钛氧化物性能退化的原因与改进措施？22.金红石瓷挤压成型工艺？23.制备优质微波陶瓷的几个要求？24.积层电容器陶瓷的制备工艺？ 套管产品在生产过程中 为了获得高质量的致密罐形或板形等高功率电容器瓷件,可采用等静压成型方法,它是利用液体来传递压力。由于液体难压缩,而且能均匀地传递压力,因此压制出的生坯密度高而且均匀。金红石瓷件的烧成对制品的介电性能有很大影响,烧成温度过高或过低都将影响瓷料的介电性能。最合适的烧成温度需要通过试验来确定。　有些性能优越的抗还原瓷料,其坯件可在还原或中性气氛中烧成。高功率陶瓷电容器极板边缘的突缘部分需上釉,其目的是提高表面放电电压,保证和提高电容器的工作电压。上釉还可提高陶瓷介质的化学稳定性和机械强度。　通常高功率陶瓷电容器采用烧渗银电极工艺,为了避免银层溶入釉中或釉层被烧银时挥发出来的有机物沾污,选择的烧银温度必须与烧釉温度相差150℃以上。即如果被银后施釉,则烧釉温度应比烧银温度低150℃,如果烧釉后被银,则烧釉温度比烧银温度高150℃。 电工电子仪表安装 电工瓷件烧成 电工电子仪表安装 高性能电子陶瓷～钛基片电容器 高性能电子陶瓷～ＶＣＯ 高性能电子陶瓷-温度补偿式晶体振荡器 高性能电子陶瓷-连接器 　2)瓷介微调电容器动片的生产工艺 　圆片形微调陶瓷电容器是由动片和定片构成的,动片起电容界介质作用,瓷料一般采用金红石瓷。由于微调电容器的结构特点,要求瓷片厚度和致密程度均匀一致,而且尺寸精确。为使动片和定片之间紧密接触,瓷件烧成以后有一面需要进行研磨抛光。 一般瓷料配方中加入ZrO2、WO3等,来抑制金红石晶粒长大,采用干压成型工艺,以保证瓷件烧成后致密度高和具有细晶结构。 　干压成型用石蜡或聚乙烯醇为粘结剂,加入量为5-7% 为了提高瓷坯成型后的致密度,配料经17.0-20.OMPa压力预压成团块,将团块捣碎过60目筛造粒,再进行压制成型,成型压力为6-8MPa。成型后的坯体应先排出结合剂,然后在电窑中烧成。 　烧成后的瓷件需经研磨加工和抛光。其加工工艺是先用150#-180#金刚砂粗磨30min,然后用500#-600#金刚砂精磨15min,粗磨和精磨的目的主要是磨平。最后用氧化铝抛光膏抛光20-45min。　　 电容器瓷套 棒形支柱绝缘子 套管绝缘子 异形瓷套 变压器瓷套 跌落式熔断器 11万伏开关及瓷套 2).滑石瓷 　这是一类重要的电子陶瓷。也是以含MgO的铝硅酸盐为主晶相的陶瓷,按烧成后陶瓷的主晶相不同,有滑石瓷(原顽火辉石瓷)镁橄榄石瓷、尖晶石瓷和堇青石瓷,它们都属于MgO-Al2O3-SiO2三元系统。 　(1)滑石瓷: 　滑石在烧结过程中,其晶体结构会发生变化,但是以滑石为原料的陶瓷仍然叫滑石瓷。滑石瓷的介电常数小,在高频下使用时介电损耗低而用于电子元件其主要原料是滑石和粘土,与堇青石瓷相同,但组成配比不同而形成一定数量的顽火辉石(MgSiO3)。 　加入粘土的作用是增加坯体的可塑性和降低烧结温度,但不宜 过多,否则会引起电性能恶化和烧结范围变窄。 　加入助熔剂Ba、Sr、Ca的碳酸盐能显著地改善电性能,其中 以BaO的效果最好。Ba、Sr、Ca的氧化物能与滑石、粘土及其它 杂质生成低共熔物而降低烧结温度,但要求加入量适宜,否则会缩小烧结范围,降低玻璃粘度。MgO和Al2O3能与滑石分解出来的游离石英生成电性能优良的偏硅酸镁(MgSiO3)和硅线石Al2SiO5)并能进入玻璃相,降低烧结温度,扩大烧结范围,又除去石英,提高电性能,防止瓷坯老化,改善并稳定陶瓷的介电性能,但它们的加入量要适宜,否则,会导致提高烧结温度,增加线膨胀系数,降低热稳定性和抗折强度,使机电性能下降。 硼酸盐是强助熔剂,能大幅度降低烧结温度,同时也大幅度地降低玻璃的粘度,方硼石是金属与陶瓷密封电真空致密瓷坯的重要熔剂。氧化锆和氧化锌能有效地扩大材料的烧结范围和提