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2017-09-05 发布于上海
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led 芯片键合材料研究述评 led die bonding materials.pdf

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led 芯片键合材料研究述评 led die bonding materials

第 3 卷第6期集成技术 Vol. 3 No. 6 2014年11月 JOURNAL OF INTEGRATION TECHNOLOGY Nov. 2014 LED 芯片键合材料研究述评 1 1 2 张保坦孙蓉汪正平 1 (中国科学院深圳先进技术研究院深圳 518055) 2 (香港中文大学香港 999077) 摘要发光二极管(LED)是一类可直接将电能转化为可见光和热等辐射能的发光器件。随着亮度和功率的不断提高，芯片键合材料成为解决大功率 LED 散热问题的关键技术之一。针对 LED 对芯片键合材料的性能要求，文章综述了 LED 芯片键合材料的种类、特点及发展现状，并重点介绍了环氧和有机硅材料的应用技术进展。关键词 LED ；键合材料；环氧；有机硅；共晶材料中图分类号 TN 312.8 文献标志码 A LED Die Bonding Materials ZHANG Baotan1 SUN Rong1 WONG Chingping2 1( Shenzhen Institutes of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences, Shenzhen 518055, China ) 2( The Chinese University of Hong Kong, Hong Kong 999077, China ) Abstract LED is the abbreviation of light emitting diode, which is a kind of semiconductor materials that can transform electrical energy into visible light. With the improvement of LED brightness and efficiency, the die bonding materials have become one of the key technologies which are used to deal with heat management for LED. In this paper, the types, characteristics and development of LED die bonding materials developed for the performance requirements of LED packaging, especially the epoxy and silicone materials, were summarized. Keywords LED; die bonding material; epoxy; silicone; eutectic material 1 引言发展潜力的绿色照明光源[1,2] 。目前就 LED 的光效水平而言，仅有约 25% 的电能转换成光，其